農歷春節剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數月中，萬年芯不斷通過申請或獲得多項專利，這不僅彰顯了其科研實力的雄厚，也表明了公司在技術創新方面的持續努力。

據了解，江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，坐落于江西省上饒市，是一家專注于半導體芯片設計、封裝測試及銷售的國家高新技術企業。該公司已被列入江西省的重點建設項目。截至目前，公司已累計獲得國內專利134項，被評為國家級專精特新“重點小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，并擁有國家級博士后工作站，同時也是海關AEO高級認證企業。

江西萬年芯微電子有限公司的主營業務涵蓋了集成電路設計、大功率電源及應用方案設計、傳統標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝以及功率模塊和器件封裝等多個領域。其產品廣泛應用于電源管理、電子產品邏輯電路控制、5G通訊、物聯網、各類存儲器、新能源汽車、新能源發電、充電樁及儲能等多個行業。