該工藝平臺專注于壓電MEMS領域新器件的研發和量產服務,平臺設備選型滿足6英寸全自動化晶圓量產需求。積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器件、RF前端器件等領域,以滿足電子信息、物聯網、小基站、北斗等技術發展對于微納加工的需求,現已建成集先進工藝開發、器件工藝制備及定制化產品開發量產為一體的綜合性平臺,實現了新材料從微米到納米級別的結構與器件的可控開發、加工與測試,可為客戶提供個性化的工藝技術服務及器件解決方案。
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