在這個科技日新月異的時代，每一次技術的飛躍都是對未來的深刻探索與承諾。就在1月20-21日，深圳這座活力四射的城市，迎來了『行家說Display2024復盤與2025展望年會暨行家極光獎頒獎典禮』的璀璨盛事。這不僅是一場LED顯示產業的盛宴，更是技術與創新碰撞的火花，照亮了整個行業的未來之路。

Mini-M801高可靠性焊錫膏榮獲“2024年度優秀產品獎”。這不僅是對大為新材料技術創新能力的肯定，更是對其在LED顯示產業中不懈努力的認可。這款凝聚了團隊智慧與汗水的結晶，以其卓越的性能、高度的可靠性和創新的設計理念，成為了行業內的佼佼者。

卓越擴散性：在融錫后展現出色的擴散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質量和穩定性，有效應對MiniLED封裝中錫膏的擴散挑戰。

無浮高、無歪斜：通過獨特配方和工藝優化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現象，減少因這些問題導致的色差和可靠性問題。

優異保濕性：焊錫膏具備長時間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長時間的使用時間，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費，同時提高了生產效率。

由于Mini-M801焊錫膏的卓越性能和穩定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費。通過提高封裝質量和效率，以及減少材料浪費，為客戶提供了最優的降本增效解決方案。隨著MiniLED市場的不斷發展，東莞市大為新材料技術有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其卓越的性能和穩定的質量，逐步得到了廣大客戶的認可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的MiniLED封裝質量和效率，降低生產成本，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏、系統級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）