核心板即系統模塊（System of Module, SOM），是一種將核心計算組件（如處理器、內存、存儲和電源管理）集成在單個緊湊模塊上的集成電路板。

核心板封裝形式

核心板是通過連接載板使用，該載板提供特定應用所需的 I/O 接口、連接器和外圍設備，這樣可以讓復雜的核心系統設計與相對簡單的載板設計分離。因此，核心板在形態上有板對板、金手指、貼片式、郵票孔等多種封裝方式，以適應多種應用場景。

金手指 /Gold Finger

通過將 PCB 插入主板的連接器卡槽，以連接器插腳作為對外連接出口，實現電路導通。

板對板 /Board-to-Board, B2B

通過公母對插的方式，將板對板連接器分別焊接在核心板和主板上，實現兩塊板子之間的穩定互連。

貼片式 /Surface-Mount Technology, SMT

通過自動貼片機將其放置在主板的對應焊盤上，經過回流焊爐將所有焊點同時熔化焊接。

郵票孔 /Half-Holes

組裝時將板子邊緣加工的半孔與主板上的對應焊盤對齊，通過焊錫使其實現電氣連接和機械固定。

核心板的優勢

核心板為有個性化需求、中高產量和長生命周期的產品，提供了更大的靈活性和可擴展性，降低了潛在的總體成本。

靈活性和可定制化：

允許通過定制載板實現高度定制，以滿足確切的 I/O、外形尺寸和場景需求。

尺寸小巧，部署方便：

核心板的緊湊尺寸，靈活部署，可廣泛適用于空間受限的嵌入式應用場景。

降低長期成本：

對于中高產量，定制載板可以優化成本，核心計算組件可以在多個產品中重復使用。

提高認證效率：

通常只需對載板而非整個系統進行重新認證，從而降低監管認證的復雜性和成本。

Firefly 核心板系列

Firefly 通過整合核心板不同性能的計算能力表現，大幅降低技術項目的開發難度，加速產品上市周期，為客戶提供具有強勁性能、卓越能效的產品與解決方案，覆蓋商規級、工規級、車規級等多種產品形態，滿足多種行業領域的應用需求。

支持多個芯片平臺

核心板支持瑞芯微、算能、英偉達、高通等多個芯片平臺，涵蓋共30多種芯片型號，其中包含 RK3588、RK3576、NVIDIA Jetson Orin 等旗艦級芯片。

滿足多個應用領域

核心板的關鍵因素包括：芯片的處理能力、內存與存儲需求、功耗與散熱能力、拓展接口、軟件與生態系統等，這些我們都能通過現有產品或定制渠道為滿足客戶的需求。同時在多種應用場景中，為客戶提供可靠的軟硬件支持。

工規模組

適用于工控主機、工業網關、工業相機、AGV 機器人、無人機巡檢、數據采集器、倉儲自動化、遠程監測等工業領域。

工規模組代表產品

商業模組

適用于智慧城市、智慧金融、智慧交通、智慧零售、智慧安防、智慧能源等智能領域的應用場景。

商業模組代表產品

算力模組

適用于大模型私有化部署、邊緣計算、數據安全、智能監控、AI 教學、算力服務等算力應用。

算力模組代表產品

車規模組

適用于智能座艙、智能駕駛、輔助駕駛等汽車專用領域。

車規模組代表產品

完善的定制服務

我們可以為客戶提供硬件定制、軟件定制、整機定制、生產代工等服務。同時還提供配套的源代碼、技術資料、開發工具以及完善的售后服務，讓開發變得更加簡單方便。