在智能硬件領域，高性能核心板的散熱設計至關重要。本文將介紹ZLG致遠電子3568系列核心版的高性能特性及其散熱解決方案，幫助您更好地了解產品優勢。

?3568系列核心版

ZLG致遠電子的3568系列核心版采用Rockchip（瑞芯微）四核64位Cortex-A55架構的RK3568芯片，主頻高達2GHz，具備豐富的外設接口，并支持H.265/H.264視頻編解碼等多媒體功能，可實現雙屏一顯，適用于多種復雜應用場景。

?常見的散熱方式

在嚴苛的工作環境中，散熱是產品研發的關鍵挑戰之一。散熱設計不僅影響產品的性能，還直接關系到產品的穩定性和使用壽命。常見的散熱方式主要有兩種：

• 主動散熱，通過風扇強制排出熱量，適合高熱量快速散發的場景；
• 被動散熱，利用物理熱傳導原理轉移和散發熱量，如金屬散熱片和液冷散熱，適合安靜或無風扇環境。

在實際產品設計中，通常會結合使用這兩種散熱方式，以確保產品的可靠運行。
?3568系列的散熱解決方案

為了幫助客戶更好地應對散熱問題，ZLG致遠電子專門設計了適用于3568系列的鋁制散熱片M3568-T-Cooling和Coral-Cooling。這些散熱片采用高效熱傳導材料，能夠快速導出芯片產生的熱量，確保產品在高負載下也能穩定運行。同時，這些散熱解決方案設計緊湊，易于集成，方便客戶快速應用。

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