面向未來將無線連接、計算架構和領先安全集于一芯，并結合先進軟件開發工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標

作為深耕物聯網和邊緣智能（Edge AI）領域的創新領導者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能網聯（Intelligent Connected）領域內技術、標準和應用的快速演進，通過不斷提升無線片上系統（SoC）的集成度，在無線連接、計算架構、安全技術和開發工具方面獲得顯著突破，并因推動了行業的快速進步而獲得了廣泛的認同和褒獎。

得益于在物聯網領域內的持續創新和前瞻布局，芯科科技的無線SoC產品組合覆蓋藍牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專有協議等多種連接標準，并通過平臺化的產品組合支持開發者以高速度和高靈活性去選擇最適合的無線協議，借以滿足多樣化的應用需求。這使得芯科科技的產品被廣泛應用于智能家居、工業物聯網、智慧城市、互聯健康、邊緣智能、汽車電子、新能源等領域，為客戶提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的無線解決方案。

芯科科技多年來一直提供廣泛的無線協議技術并支持最新標準或版本，與時俱進地為其無線SoC增加創新的AI/ML硬件加速器、領先行業的安全性和低功耗解決方案，全方位建立了能夠不斷將前瞻性技術轉化為高性能優質產品的能力，因而成為了其在企業卓越管理和行業領導力的核心支柱。芯科科技在推動智能網聯技術創新及行業貢獻等方面的卓越表現，也得到了行業的廣泛認同，公司于2025年在全球范圍內斬獲近20項由權威媒體機構和行業組織頒發的企業及產品類大獎，并有多項產品和工具成功入圍重磅獎項。

芯科科技在2025年獲得的企業類獎項

·Matt Johnson榮獲《奧斯汀商業雜志》（Austin Business Journal）頒發的“2025年度最佳CEO獎”

·榮獲2025年度IoT Breakthrough物聯網組件類之“年度物聯網半導體創新獎”

·榮登2024“物聯之星”中國物聯網行業年度榜單之“2024年度中國物聯網企業100強”

·榮獲2025亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“金選AIoT解決方案－最佳射頻/無線IC供應商—五周年成就獎”

精彩紛呈的創新產品不斷刷新標桿指標

在具體產品方面，芯科科技最新推出的第三代無線開發平臺SoC系列產品擴展了其在邊緣智能領域的領導地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現新一代的突破。而且該平臺首款產品SixG301 SoC中的Secure VaultTM安全子系統率先通過PSA 4級認證，這是PSA Certified的最高級別，可抵御先進的物理攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。

此外，芯科科技第二代無線SoC憑借其廣度與成熟度在市場上備受青睞。諸如MG26 SoC是業界先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，具有人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員設計面向未來的Matter應用；BG22L和BG24L SoC為精簡版低功耗藍牙（Bluetooth LE）產品，BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實現了出色的平衡，提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC集成了AI/ML加速器，以及對用于資產追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測（Channel Sounding）的支持；BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。FG23作為單芯片、多核解決方案具有出色的安全性、低功耗、快速喚醒時間以及集成的功率放大器，可為物聯網設備實現下一代安全連接；PG28 32位MCU是實現各種低功耗、高性能嵌入式物聯網應用的理想選擇，并且集成AI/ML加速器，可在邊緣位置以更低功耗進行更快推理。這些產品憑借性能、功耗、安全性或AI/ML功能獲得廣泛應用與高度認可。

芯科科技在2025年獲得的產品類獎項

·MG26多協議無線SoC榮獲嵌入式計算設計（Embedded Computing Design）的“展會最佳產品獎”

·BG24L藍牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產追蹤應用獎”和“2025年度邊緣計算卓越獎”

·FG23Sub-GHz無線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產品獎”

·BG29藍牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯網產品獎”

·BG22L和BG24L藍牙SoC榮登“2024年度中國物聯網行業創新產品榜”

·PG2832位MCU評選為中國電子報“2025 MCU優秀案例”

·MG26多協議無線SoC榮獲Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發燒友網聯合頒發的2025半導體市場創新表現獎之“年度優秀AI芯片獎”

·SixG301SoC在2025年深圳物聯網展（IOTEShenzhen）榮獲“IOTE金獎2025創新產品獎”

·SixG301SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC產品獎”；PG28MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產品獎”

·BG24L藍牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳邊緣計算平臺獎”

·SixG301SoC在世紀電源網主辦的第四屆電源行業配套品牌頒獎典禮上榮獲“數字IC行業卓越獎”

·第三代無線開發平臺中的Secure Vault安全子系統率先通過PSA 4級認證在維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯網行業年度評選頒獎典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯網行業創新技術產品獎”

·MG26多協議無線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場創新大會上榮登2025年度智能家居創新產品總評榜

芯科科技在2025年入圍類獎項

·SixG301和SixG302SoC入圍2025年ElektraAwards之“消費類半導體-微處理器和數字支持芯片獎”

持續創新，賦能未來AIoT

芯科科技領先的技術與產品能夠連續多年在業界獲得高度認可，得益于其在物聯網領域的不斷深耕和持續投入。公司不僅提供涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，還提供便捷的軟件開發工具和一站式支持服務，并在其最新推出的Simplicity Ecosystem軟件開發套件中，在集成下一代模塊化開發組件的同時，還增添了AI增強功能，全面變革了嵌入式系統和物聯網開發流程。面向未來，芯科科技將繼續在企業發展和產品開發上追求卓越和創新，并與行業伙伴緊密合作，共同探索更多AIoT應用場景，促進產業升級和融合發展，創造更加智能化的未來。

關于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的創新性領導廠商，致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平臺上，為設備制造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態系統。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業務遍及超過16個國家/地區，是為智能家居、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

審核編輯 黃宇