國際領先的半導體元器件分銷商大聯大控股宣布,其旗下子公司世平近期推出了基于瑞芯微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能網絡攝像機)IPC(網絡攝像機)解決方案。這一創新方案專為亞太地區市場設計,旨在滿足客戶對高效能、低功耗智能監控設備的需求。
該AOV IPC方案憑借其超低的功耗設計,顯著延長了攝像頭產品的待機時間,為用戶提供了更加持久的監控體驗。即使在無異常狀態的模式下,該方案也能保持低幀率錄像,有效降低了漏報率,提升了監控系統的可靠性。
此外,該方案還內置了世平自研的AI算法,能夠智能識別人、車等多種目標,并實現了遠距離檢測喚醒功能。這一特性使得監控范圍更廣,能夠及時發現并響應潛在的安全威脅,為用戶的財產和人身安全提供了有力保障。
大聯大控股世平此次推出的基于瑞芯微RV1106的低功耗AOV IPC方案,不僅展現了其在半導體元器件分銷領域的深厚實力,也為亞太地區市場的智能監控設備發展注入了新的活力。未來,世平將繼續致力于技術創新和產品優化,為客戶提供更加優質、高效的解決方案。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
大聯大
+關注
關注
4文章
568瀏覽量
89089 -
攝像頭
+關注
關注
61文章
5081瀏覽量
102980 -
智能監控
+關注
關注
5文章
275瀏覽量
32995 -
瑞芯微
+關注
關注
27文章
784瀏覽量
54120 -
rv1106
+關注
關注
0文章
5瀏覽量
720
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
瑞芯微RKNPU開發全指南:從環境搭建到性能優化,一文搞定邊緣AI部署
在邊緣 AI 領域,瑞芯微(Rockchip)的 RKNPU 憑借高性能、低功耗的特性,成為很多嵌入式開發者的首選。無論是 RK3588 的 3 核 NPU(算力達 6TOPS),還是
瑞芯微全新AI視覺芯片RV1126B解析,性能參數配置與型號差異全攻略
瑞芯微(Rockchip)在2025年第二季度推出了全新的Arm架構AI視覺芯片,搭載4核Cortex-A53與自研3Tops算力NPU。該芯片在前代
瑞芯微RV1126&RV1109替換RV1126B-P說明_V1.0
瑞芯微RV1126&RV1109替換RV1126B-P說明_V1.0目前RV1109/1126已
發表于 08-11 12:02
?2次下載
大聯大世平集團推出以晶豐明源和杰華特產品為主的便攜式儲能BMS應用方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出以晶豐明源(BPS)LKS32MC453 MCU和杰華特(JOULWATT)JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動器、JWH5140F單片降壓開關
大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(MPS)
大聯大控股世平推出基于瑞芯微RV1106的低功耗AOV IPC方案
評論