隨著帶寬需求飆升至新高度，多芯粒系統正成為許多應用領域的解決方案。通過在單一封裝中異構集成多個芯粒，Chiplet芯粒系統能夠為人工智能、高性能計算和超大規模數據中心提供更高的處理能力和性能。一系列技術創新為多芯粒系統的出現鋪平了道路，其中關鍵的一項創新是UCIe標準。UCIe標準于2022年3月推出，是芯粒互聯國際標準，UCIe有助于構建一個更廣泛的、經過驗證的芯粒生態系統。

奇異摩爾是最早一批加入UCIe 聯盟的成員，從成立至今持續致力于芯粒生態的建設。經過不斷的研發并積極踐行UCIe標準，現榮幸宣布基于UCIe 1.1v的32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP正式問世。奇異摩爾將在后天舉行的ICCAD 2024展會上全面展示該創新產品并提供1v1的專業技術交流。

01奇異摩爾32GT/s Kiwi Link

Die-to-Die IP 全面上市

奇異摩爾提供完整的UCIe Die-to-Die IP解決方案，包括Controller，PHY和驗證完成的IP。該款IP Standard版本以32Gbps的速度運行，實現芯粒之間的超高速互聯通信，同時保持完全符合UCIe 1.1版本規范。

奇異摩爾的UCIe Die-to-Die IP包含基于了UCIe標準的低時延Controller(控制器)，它包括Die-to-Die Adapter 和Protocol Layer 負責Sideband信息的收發實現Link bring up和Link magement，負責Mainband數據的發送和接收。UCIe Controller內部Die-to-Die Adapter Adapter 和Protocol Layer之間支持FDI接口， UCIe Controller與PHY之間支持RDI接口。

奇異摩爾UCIe Die-to-Die IP提供了卓越的高帶寬、極低延遲和較高的可兼容性。為了確保鏈路傳輸的可靠性，該IP支持CRC(循環冗余碼)檢查和重傳機制。其設計適用于單模塊和多模塊配置，并能夠應用于多種封裝形式，包括標準封裝及先進封裝。

產品主要亮點

1符合UCIe v1.1 國際互聯標準;

2帶寬32Gbps速率、延遲ns;

3提供基于UCIe 的多芯粒低延遲的Controller (控制器);

4支持單模塊和多模塊 UCIe 配置;

5支持多種協議包括PCIe、CXL 及Streaming協議;

6支持多種封裝形態(標準封裝/先進封裝);

02Kiwi Link Die-to Die IP

差異化特性 (UCIe 標準外)

物理層是封裝介質的電氣接口。它包括支持高速數據收發的電氣PHY，以及可實現鏈路初始化、訓練和校準算法以及測試和修復功能的邏輯 PHY。

UCIe 提供了兩大數據通路：Mainband 及 Sideband。Mainband 用來傳輸業務數據流，Sideband 用來來處理一些 鏈路訓練、鏈路管理、參數交換及寄存器訪問 等非數據傳輸業務。Sideband 作為 Mainband 的 Back Channel，能夠簡化UCIE中的鏈路訓練、鏈路管理和D2D參數交換，簡化數據鏈路的建立過程、提升 Mainband 的帶寬利用率、簡化 Mainband 設計復雜度。

物理層的Mainband和Sideband 在進行鏈路初始化和訓練需要平衡鏈路兩側的UCIe Die的速率，達到速率一致性。一般的UCIe Die-to-Die IP 僅支持32>24>16>12>8>4 GT/s 階梯形態的速率下降。奇異摩爾Kiwi Link Die-to-Die IP 使用精確的速率控制管理僅以0.8Gbps對兩側Die的速率進行微調下降，從而保證Die與Die之間仍舊維持較高的速率通信。

產品驗證

我們的IP產品全面經過UCIe 1.1 從物理層合規、Die to Die適配層合規及協議層合規等多個維度進行測試認證包括回環測試/Die-to-Die互連測試/信號質量測試并提供完整真實可靠的測試報告，滿足客戶所需的IP驗證需求。

應用范圍

人工智能/智算中心及其他邊緣計算用所需大算力擴展的Chiplet芯片互聯，不限于GPU、CPU及xPU等。

更多最新產品信息，誠邀您蒞臨12月11-12日舉辦的ICCAD 2024，打卡奇異摩爾展位(D63/64)，我們的技術專家將為您做1對1的技術講解。

關于我們

AI網絡全棧式互聯架構產品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創新性地構建了統一互聯架構——Kiwi Fabric，專為超大規模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯的嚴苛需求。我們的產品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯需求的關鍵產品，如面向北向Scale out網絡的AI原生智能網卡、面向南向Scale up網絡的GPU片間互聯芯粒、以及面向芯片內算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產品共同構成了全鏈路互聯解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯產品研發和管理經驗，致力于推動技術創新和業務發展。團隊擁有超過50個高性能網絡及Chiplet量產項目的經驗，為公司的產品和服務提供了強有力的技術保障。我們的使命是支持一個更具創造力的芯世界，愿景是讓計算變得簡單。奇異摩爾以創新為驅動力，技術探索新場景，生態構建新的半導體格局，為高性能AI計算奠定穩固的基石。