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干法刻蝕側壁彎曲的原因及解決方法

中科院半導體所 ? 來源:Tom聊芯片智造 ? 2024-12-03 11:00 ? 次閱讀
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本文介紹了干法刻蝕側壁彎曲的原因及解決方法。

什么是側壁彎曲?

如上圖,是典型的干法刻蝕時,側壁彎曲的樣子,側壁為凹形或凸形結構。而正常的側壁幾乎是垂直的,角度接近 90°。

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什么原因導致了側壁彎曲? 1,離子從光刻膠掩模邊緣散射,以特定角度進入刻蝕區域,導致側壁形貌的偏差。這種散射取決于掩模的傾斜角度,如果角度較大,散射更顯著。

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2,離子在鞘層中的散射:如果工藝壓力過高,在等離子體鞘層中,離子的碰撞和散射頻率增加,導致離子軌跡偏離,進而引起側壁彎曲。

3,生成的聚合物分布不均:聚合物通常在孔頂部沉積得更好,而在深度較大的區域沉積較差。這種分布不均導致特征的頂部受保護,而側壁底部容易受到攻擊,進而形成彎曲的側壁。

解決方案

1,光刻膠的形貌盡量做的陡直,不要坡度太大

2,工藝腔壓力不要太大,降低工藝腔壓力,減少散射,改善側壁形貌。

3,控制保護氣體比例,確保側壁的聚合物保護層均勻分布。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:干法刻蝕側壁彎曲的原因及解決方法

文章出處:【微信號:bdtdsj,微信公眾號:中科院半導體所】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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