DE-YMS 2.0更新

自廣立微推出良率管理系統（DE-YMS）以來，已在超過百家設計公司、晶圓廠及封測廠中得到廣泛驗證和不斷完善，成為半導體行業公認的高效良率管理平臺。

近日，廣立微正式發布DE-YMS 2.0版本，通過全面整合半導體全流程數據，新增豐富的分析功能模塊，解決了多Die合封數據分析、物料回溯等關鍵技術難題，為半導體行業迎接新一輪技術升級和挑戰提供強大支持。

全流程數據采集與分析：

構建穩定的半導體大數據中臺

DE-YMS 2.0在原有基礎上進行了全面升級，支持從芯片設計、制造、封裝到測試的全流程數據采集與分析，采用微服務架構與分布式數據庫，數據統計，查詢性能提升1.5~5倍。

微服務將系統拆分成多個獨立的服務，每個服務都可以獨立部署和升級，不僅具備更高的可靠性，還能提供更靈活的擴展和維護能力。分布式數據庫的引入，大幅提升了系統的可擴展性與數據處理性能，搭建起穩定可靠的半導體大數據中臺，助力企業實現數據驅動的生產優化。

專業看板與多場景分析：

快速識別并解決良率瓶頸

廣立微在半導體良率提升領域擁有20多年的技術積淀與豐富的實施經驗。DE-YMS 2.0的專業看板功能，涵蓋了多種分析場景，通過深度數據挖掘與精準識別，能夠高效查找并解決生產流程中的各種問題，顯著提升良率分析效率。 系統緊跟半導體技術發展趨勢，新增了多Die合封數據分析、Fail Bit Map（FBM）分析等多個模塊，全面應對技術升級帶來的數據分析挑戰。

01良率分析場景：

DE-YMS 2.0提供了包括相關性、共同性、區域性等多種分析方法，靈活的數據關聯和過濾功能，通過一鍵式操作，快速定位良率瓶頸，效率提升達到十倍。

02FBM（Fail Bit Map）分析模塊：

為存儲器芯片失效分析提供精準支持，幫助設計與制造團隊識別失效模式，支持存儲產品與SOC產品存儲模塊失效分析，進行多維度失效類型統計與分析，優化工藝設計，提高良率。

03多Die合封數據分析：

新增的多Die合封分析模塊對FT數據進行全鏈條追溯，提供Strip維度或wafer維度的全面數據展示，通過多個Die數據對比分析，精準鎖定良率問題根源，助力提高封裝技術的生產效率。

04全流程數據回溯：DE-YMS 2.0加強了全流程數據回溯能力。RMA（Return Material Authorization）模塊能夠串聯芯片的全周期數據，全面追蹤失效芯片的生產履歷，幫助工程師快速識別生產問題源，優化流程管理，提高生產效率與產品質量。

05車規標準Ink Master：此外，DE-YMS 2.0內置的INK Master模塊支持車規級標準，幫助工程師高效管理和監控芯片質量，確保產品在高可靠性和嚴苛環境下的穩定性，特別適用于車載電子等對質量要求極高的領域。

邁向半導體良率管理的新紀元

廣立微DE-YMS 2.0的發布不僅是半導體行業對軟件的認可，也標志著廣立微在良率管理領域的技術飛躍。憑借強大的技術創新能力與深厚的行業經驗，我們將繼續致力于為全球半導體企業提供更為精準、高效的良率管理解決方案，推動半導體行業向智能化、數字化轉型邁進。

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。