11月18日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心開幕。開幕式上，來自韓國、馬來西亞、巴西、日本等多個國家的半導體行業協會代表分享了全球半導體產業最新進展。

與會期間，江波龍旗下子公司Zilia（智憶巴西）CEO羅熱里奧·努內斯（Rogério Nunes）作為巴西半導體行業協會（ABISEMI）的重要代表，與中國半導體行業協會（CSIA）簽署了諒解備忘錄（MOU），旨在加強中巴兩國半導體行業之間的合作橋梁，并促進在技術創新、人才培養和市場拓展等方面的交流。

巴西在半導體領域的潛力與國際合作機遇

在開幕式上，巴西半導體行業協會主任、Zilia副總裁薩米爾·皮爾斯（Samir Pires）強調了巴西在IC芯片和電子設備制造領域展現出強大的潛力和實力，特別是在存儲組件的生產上，巴西國內制造的半導體主要以存儲組件的形式，廣泛應用于全球領先的IC&T設備制造商的產品中，如平板電腦、臺式機、筆記本電腦、服務器等。

此外，巴西擁有拉丁美洲最大的經濟體和全球排名第8的IT市場，其半導體行業已與全球制造商建立了戰略伙伴關系。此外，巴西政府實施了一系列綜合和長期的公共政策，激勵研發、內部生產和出口，為半導體行業創造了有利的投資環境，促進了技術創新和人力資源能力的提升。

薩米爾·皮爾斯還指出，巴西的政策利好為國際合作提供了堅實的基礎。作為拉丁美洲的經濟領導者，巴西擁有龐大的市場、豐富的自然資源、低碳能源供應和高教育水平的人力資源。巴西政府的長期支持，包括激勵信貸額度和差異化的本地生產稅收政策，以及穩定的鄰國環境，使得巴西成為一個有吸引力的戰略性國際合作伙伴，特別是在半導體設計、研發和制造領域。

Zilia投入高端封測制造

拓展新興市場

在巴西、東南亞半導體產業合作論壇上，薩米爾·皮爾斯代表Zilia公司發表了演講。他概述了Zilia從小規模模組組裝公司發展成為巴西半導體行業領頭羊的歷程，強調了公司積累的多階段經驗和全球客戶基礎，以及在巴西業務的擴展。

Zilia的業務支柱包括集成電路封裝測試、物聯網和連接模塊、固態硬盤和內存條，公司致力于在這些領域成為巴西的佼佼者。Zilia擁有先進的封測制造設施，并持續投入研發和技術能力的提升，同時深入理解并適應巴西的監管和稅收環境，以保持其在全球市場的競爭力。

薩米爾·皮爾斯還提到，Zilia遵循國際標準進行封測制造，并擁有ISO認證，這使得其產品能夠滿足全球多個國家及地區的銷售準入要求。此外，公司還獲得了RBA白金認證，這有利于IC設計、加工以及新一代產品開發。Zilia進口晶圓并在巴西進行元器件組裝和加工，同時與全球晶圓代工廠保持緊密合作。多年來，Zilia在封裝和測試方面積累了大量專業能力，并自主開發出更先進的封裝能力和背面供電技術，同時引進了SDBG等先進封測設備，進一步加強其綜合能力。

展望未來，Zilia看到了在SSD固態硬盤市場、5G網絡部署、高性能計算機、游戲行業以及數據中心和物聯網解決方案等領域的發展機會。公司已與中國的5G領域合作伙伴展開項目，并尋求加強與中國及東南亞地區合作伙伴的關系，以抓住這些新興市場的趨勢和需求。

江波龍存儲出海

與Zilia合力提升巴西本土制造與全球合作

鑒于巴西半導體產業的深厚積累，江波龍近幾年通過在巴西的投資布局，與子公司Zilia形成合力，不僅加強了與當地半導體產業的合作，也為全球客戶提供了更加多元化的存儲解決方案和更具創新性的PTM（存儲產品foundry模式）商業模式合作。

Zilia最新公布的6.5億雷亞爾投資計劃，主要用于研發創新和擴大產能，豐富其存儲產品組合，涵蓋DDR5內存條、LPDDR5、uMCP、UFS 4.0、第四代固態硬盤（SSD）以及先進內存模塊等產品的生產，擴大存儲產品在海外市場的份額。

江波龍正持續整合國內的技術研發和量產技術能力、產業鏈資源，與Zilia的本地服務能力形成有機的組合，快速響應巴西及周邊地區客戶的需求，減少供應鏈延遲，以更好地開拓海外市場。公司已經構建起從自研主控、高端封測到高端制造的一站式產品交付能力，實現了存儲產品從設計到全球智造的全鏈條覆蓋，為PTM商業模式在國內、海外落地提供有力支持。

在2024年的IC China大會上，江波龍與Zilia的合作成為中巴技術合作和產業互補的一個典范，不僅體現了江波龍全球化戰略與巴西半導體產業發展的高度契合，而且有助于提升公司海外供應鏈的穩定性，并助力Zilia提升本土制造能力，以滿足日益增長的海外市場需求。