近日，美國商務(wù)部正式宣布，已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達(dá)66億美元的政府補(bǔ)助，以支持其在美國的芯片生產(chǎn)項目。

今年4月，臺積電美國子公司與美國商務(wù)部簽署了一份初步備忘錄，備忘錄中明確提到，臺積電將獲得這筆直接補(bǔ)助。此外，臺積電還計劃在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠，預(yù)計在該州菲尼克斯的總資本支出將超過650億美元。

為了吸引臺積電等半導(dǎo)體企業(yè)在美國投資，美國政府不僅提供了直接的財政補(bǔ)貼，還為其提供了50億美元的低息政府貸款作為獎勵。這些措施旨在促進(jìn)美國本土的芯片制造業(yè)發(fā)展，提高全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。

根據(jù)協(xié)議，臺積電將分階段獲得這些補(bǔ)貼款項。這一補(bǔ)貼的落實，將為臺積電在美國的芯片生產(chǎn)項目提供有力的資金支持，進(jìn)一步推動其在全球半導(dǎo)體市場的布局和發(fā)展。