近日，第三十一屆中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2024）在重慶召開，芯馳科技資深產品市場總監金輝受邀出席“汽車芯片關鍵技術及產業化應用”論壇，并發表了《場景驅動，助力汽車智能化高效落地》的主題演講，與國內外汽車企業和科研機構負責人深入交流。

SAECCE是中國汽車領域最具影響力的學術交流盛會之一，本屆大會以“智能涌現，邁進加速變革新階段”為主題，匯聚了全球超過26個國家的汽車科技工作者，展示了汽車工程領域的最新發展與技術創新。

作為全場景智能車芯引領者，芯馳科技是中國汽車智能化、電動化高速高質量發展的親歷者和見證者。芯馳科技面向中央計算+區域控制電子電氣架構提供高性能、高可靠的車規芯片產品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。成立六年多的時間里，芯馳全系列車芯產品已完成超700萬片的量產出貨，覆蓋80多款主流車型。

在智能座艙領域，芯馳X9系列智能座艙芯片以家族化的產品布局，全面覆蓋3D儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應用，并且在積極引領AI座艙的產品發展。

X9系列具備豐富的量產經驗和成熟的生態，已經成為中國車規級智能座艙芯片的主流之選，覆蓋40多款主流車型，客戶包括上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等。

在AI座艙方面，芯馳已經布局了X9SP、X9CC和X10三代產品。2023年發布的X9SP是第一代產品，具備8TOPS的NPU算力，實現了AI算法的本地部署和加速，支持車內多模態感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座艙可以流暢實現車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能，該款產品已經量產上車。最新一代的X10正在開發階段，除了集成信息和自然交互以外，X10將以更高效、更經濟的方式實現更高的性能。

在智能車控領域，芯馳E3系列車規MCU已廣泛應用于區域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心領域，在理想、奇瑞、吉利、長安等車企的20多款主流車型上實現量產，廣受行業與客戶認可。

金輝表示：“芯馳科技將持續聚焦高性能、高可靠的汽車芯片研發與量產應用，協同生態合作伙伴，共同助力智能網聯汽車產業的高速發展。”

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，面向中央計算+區域控制架構做產品布局，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證