電子燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）2024年第三季度存儲上市企業(yè)的業(yè)績普遍呈現(xiàn)營收和凈利潤雙增長的態(tài)勢，也有少部分企業(yè)的營收和凈利出現(xiàn)下滑。來到第三季度，相對而言上半年消費(fèi)電子等市場回暖，三季度的市場需求和去庫存有所改善，但企業(yè)仍然承壓前行。通過一些存儲代表性企業(yè)的動態(tài)，我們也能看到近期和未來的市場趨勢等。

兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56.50億元，同比增長28.56%；歸母凈利潤8.32億元，同比增長91.87%。其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.41億元，同比增長42.83%；歸母凈利潤3.15億元，同比增長222.55%。

兆易創(chuàng)新表示，公司整體收入環(huán)比增長3%，主要業(yè)務(wù)線上Flash環(huán)比增速相對高于其他產(chǎn)品線；利基型DRAM收入三季度環(huán)比小幅下滑，主要源于競爭加劇、需求變淡，產(chǎn)品價格下滑；MCU三季度收入環(huán)比基本持平，在旺季不旺的背景下，出貨量維持在二季度高點(diǎn)的水平；其他兩個產(chǎn)品線三季度收入環(huán)比均有增長，但由于占比較小，對公司整體營收影響不大。

營收的增長主要是經(jīng)歷2023年市場需求低迷和庫存逐步去化后，2024 年上半年消費(fèi)、網(wǎng)通市場出現(xiàn)需求回暖，第三季度工業(yè)、存儲與計算市場庫存有效去化，公司積極跟進(jìn)市場需求變化，營業(yè)收入同比實(shí)現(xiàn)顯著增長。凈利潤的增長主要是營業(yè)收入增長以及產(chǎn)品成本優(yōu)化帶來的毛利率提升所致。

公司的主要產(chǎn)品包括 Flash、利基型 DRAM、MCU 等，其中 Flash是公司營收占比最高的產(chǎn)品線。上半年在下游需求回暖、客戶積極拉貨備貨的背景下，F(xiàn)lash 在消費(fèi)、網(wǎng)通、計算等領(lǐng)域收入同比均大幅增長，同時也使得今年需求的季節(jié)性異于正常年份；進(jìn)入三季度，需求較二季度并未出現(xiàn)改善，但 Flash 收入依然實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長，體現(xiàn)出公司產(chǎn)品具有競爭力，這是公司持續(xù)進(jìn)行研發(fā)和產(chǎn)品迭代積累的競爭優(yōu)勢。

經(jīng)營策略方面，從去年下半年以來，F(xiàn)lash 一直堅持以市占率為核心，未來依然延續(xù)這一策略。經(jīng)過近兩年的努力，公司 Flash 全球市場排名從第三名提升至第二名。除消費(fèi)、網(wǎng)通、計算等領(lǐng)域外，還持續(xù)拓展工業(yè)、汽車等市場，今年Flash在汽車領(lǐng)域出貨量實(shí)現(xiàn)了同比高增。公司也在積極進(jìn)行產(chǎn)品迭代，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品成本，如開發(fā) 1.2V 等產(chǎn)品系列。展望未來，公司Flash的主要增長點(diǎn)依然在汽車和工業(yè)領(lǐng)域。同時，公司也關(guān)注新興應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)會，伴隨 AIPC 滲透率的提高，也可能刺激終端消費(fèi)者對PC的數(shù)量有更高需求。

利基型 DRAM 產(chǎn)品方面，今年收入較去年實(shí)現(xiàn)了較大幅度的增長，經(jīng)過幾年的開發(fā)，公司今年推出了 DDR4 8Gb 產(chǎn)品，目前正在按計劃推進(jìn)中。進(jìn)入下半年，利基型DRAM競爭日趨激烈，主要源于行業(yè)頭部廠商的相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入生命周期尾部，正在處理尾貨；同時由于上半年主要客戶已經(jīng)儲備了一些庫存，因此進(jìn)入三季度需求偏淡，在上述兩重因素的作用下，利基型 DRAM 價格出現(xiàn)下行。

展望未來，利基型 DRAM 依然會受益于行業(yè)頭部公司的減產(chǎn)甚至退出，逐漸過渡到由 包括兆易在內(nèi)的利基型存儲器供應(yīng)商來為市場供應(yīng)產(chǎn)品和產(chǎn)能，滿足客戶需求，供需會逐漸走向平衡。經(jīng)過近期價格的下行，利基型 DRAM 價格已經(jīng)處于底部區(qū)間，進(jìn)一步下行的空間已經(jīng)很有限，未來將會經(jīng)過一段時間的底部盤整，供需會達(dá)到新的平衡，競爭格局出現(xiàn)邊際改善。

展望明年，公司將會持續(xù)推進(jìn)DDR4 8Gb 產(chǎn)品在TV等領(lǐng)域的客戶導(dǎo)入，并還將推出LPDDR4，屆時將補(bǔ)齊利基型 DRAM 產(chǎn)品線，廣泛地服務(wù)網(wǎng)通、工業(yè)、 TV、智能家居等領(lǐng)域的客戶。

江波龍

2024 年 1-9 月，江波龍實(shí)現(xiàn)銷售收入 132.68 億元，同比增長 101.68%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 5.57 億元， 同比上升 163.09%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 4.97 億元，同比上升 155.38%。其中2024年第三季度出現(xiàn)虧損，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-3,683.80 萬元，主要系下游市場復(fù)蘇進(jìn)度不如預(yù)期，端側(cè) AI（以手機(jī)、PC 為代表）缺乏代表性產(chǎn)品及“殺手級”應(yīng)用，加之下游客戶的庫存去化速度較為緩慢，對價格接受度不高，進(jìn)而導(dǎo)致公司第三季度毛利率下滑。

公司在中高端業(yè)務(wù)、海外業(yè)務(wù)、庫存壓降以及自研主控芯片方面取得了積極進(jìn)展，生產(chǎn)運(yùn)營總體健康，向著綜合型半導(dǎo)體存儲品牌的目標(biāo)穩(wěn)步推進(jìn)。對于業(yè)務(wù)發(fā)展前景，公司保持著樂觀態(tài)度。

公司作為業(yè)內(nèi)較早進(jìn)入車規(guī)級存儲領(lǐng)域的企業(yè)，率先在中國大陸發(fā)布車規(guī)級 UFS 和車規(guī)級 eMMC，并構(gòu)建了涵蓋UFS、eMMC 和 SPI NAND Flash 在內(nèi)的車規(guī)級存儲產(chǎn)品矩陣。公司具備自研主控結(jié)合自研固件以及自主封測的自主可控能力，目前已服務(wù)超過 20 家中外頭部汽車品牌客戶，覆蓋了包括 DVR、ADAS、座艙、IVI、儀表和 T-box 在內(nèi)的10 余種車載應(yīng)用，享有超過 8 年量產(chǎn)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，能充分把握車載存儲發(fā)展先機(jī)。
主控芯片屬于集成電路設(shè)計領(lǐng)域，該領(lǐng)域具有高壁壘和高度細(xì)分的特性。公司一直以來對半導(dǎo)體存儲關(guān)鍵技術(shù)采取以我為主、自主研發(fā)、循序漸進(jìn)的戰(zhàn)略，結(jié)合自身業(yè)務(wù)、產(chǎn)品優(yōu)勢，在充分研究市場及客戶特點(diǎn)后有針對性地開始自主研發(fā)主控芯片，增強(qiáng)公司整體競爭力以及產(chǎn)品技術(shù)護(hù)城河，不斷提升市場份額。目前公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經(jīng)批量出貨，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超千萬顆的規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入，收到了良好的效果。

今年上半年公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了2.91億元的收入，且三季度收入仍然實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長。同時，公司持續(xù)開拓多個大型云服務(wù)提供商客戶，為公司業(yè)績提升帶來積極作用，公司企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)不斷地取得突破。

東芯股份

自 2024 年以來，東芯股份積極把握市場機(jī)遇，加大市場拓展力度，有效推動了產(chǎn)品銷售，產(chǎn)品銷量較去年同期相比顯著增長，并實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入連續(xù)兩季度的同比及環(huán)比增長。公司本報告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 18,071.11 萬元，同比上升 37.43%，隨著毛利率的提升，凈利潤較去年同期有所改善。

今年上半年整個市場的景氣度還不錯，進(jìn)入下半年市場熱度不如預(yù)期，Q3 和 Q4 市場比較平靜。展望未來，預(yù)計明年上半年的市場需求會延續(xù)今年下半年的趨勢。從應(yīng)用情況來看，國內(nèi)網(wǎng)通方面光貓和 FTTR的招標(biāo)計劃仍在穩(wěn)步進(jìn)行。

公司專注于自主研發(fā)的 SLC NAND 產(chǎn)品，主要應(yīng)用市場包括網(wǎng)通、消費(fèi)以及監(jiān)控安防等，會逐步從工業(yè)向汽車等高可靠性市場發(fā)展。隨著市場需求的復(fù)蘇和熱門消費(fèi)產(chǎn)品的出現(xiàn)，會逐步提升對 SLC NAND容量需求的提升，對我們的銷售平均單價有提升的作用。

毛利率方面隨著成本優(yōu)化的不斷體現(xiàn)以及需求的好轉(zhuǎn)帶來價格上的逐步優(yōu)化，我們認(rèn)為今年毛利率端受到四季度供求關(guān)系的影響，未來毛利率的增長趨勢尚需觀察市場復(fù)蘇的環(huán)境。

公司目前公司基于 2xnm 制程，持續(xù)進(jìn)行 SLC NAND Flash 產(chǎn)品系列的研發(fā)，不斷擴(kuò)充產(chǎn)品線。公司堅持技術(shù)創(chuàng)新，努力推進(jìn)產(chǎn)品制程的進(jìn)一步升級，公司先進(jìn)制程的 1xnm SLC NAND Flash 產(chǎn)品的研發(fā)工作已取得階段性進(jìn)展，產(chǎn)品已達(dá)成部分關(guān)鍵指標(biāo)，為確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能穩(wěn)定，目前正持續(xù)進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化和工藝調(diào)試等技術(shù)攻關(guān)工作。從目前的情況來看，整體的產(chǎn)能以及代工價格方面，并不會是公司發(fā)展的一個瓶頸。

從供需兩方面來看的話，應(yīng)該說現(xiàn)在整個存儲行業(yè)，不管是大容量的存儲，還是中小容量的存儲，都存在需求和供應(yīng)端稍有失衡的狀態(tài)，今年下半年利基型 DRAM 價格的壓力還是比較大的。我們也在積極的調(diào)整成本端的部分。展望未來，目前看來明年上半年可能會維持現(xiàn)在的價格水平。一些可能的新應(yīng)用的出現(xiàn)，也會帶來市場端需求的增加，推動行業(yè)的好轉(zhuǎn)。

MCP 之前主要集中于 LPDDR1&2 的產(chǎn)品，應(yīng)用于 3G 模塊和 4G 模塊。進(jìn)入 5G 頻段后，新增的 MCP 物料都是基于 LPDDR4X。容量和銷售單價都會有提升。在 5G 領(lǐng)域，包括 4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb 高單價高容量的 MCP。同時，公司在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也已經(jīng)有一些出貨。目前 5G MCP 市場還是一個藍(lán)海市場，競爭相對不激烈。公司目前要做的是在高通等先發(fā)平臺驗(yàn)證、v2x 等領(lǐng)域的驗(yàn)證以及 Tier1 車廠的驗(yàn)證工作。

礪算公司研發(fā)的圖形渲染芯片需要 DRAM 存儲器的支持，并配備了DRAM 存儲器的接口。雙方可以進(jìn)行技術(shù)的交流與合作，以促進(jìn)雙方設(shè)計能力的提升。雙方可以通過協(xié)同設(shè)計，通過軟硬件適配、工藝優(yōu)化等合作方式，促進(jìn)雙方產(chǎn)品在性能、功耗等方面進(jìn)行優(yōu)化和提升。雙方也可以結(jié)合各自領(lǐng)域的研發(fā)能力，為客戶提供定制化產(chǎn)品的開發(fā)服務(wù)，提升公司的核心競爭力。

NOR 目前在國內(nèi)還是處于供大于求的局面。公司的NOR基于ETOX工藝設(shè)計，主要做中高容量的NOR，產(chǎn)品主要針對物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、汽車等高可靠性的應(yīng)用。

北京君正

北京君正2024年1-9 月公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入320,121.33 萬元，同比下降 6.39%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 30,442.03 萬元，同比下降 17.37%。

報告期內(nèi)，由于安防監(jiān)控等消費(fèi)類市場未呈現(xiàn)旺季需求特點(diǎn)，北京君正計算芯片營業(yè)收入環(huán)比僅實(shí)現(xiàn)小幅增長，從而計算芯片前三季度營業(yè)收入同比基本持平。汽車、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場仍較為低迷，行業(yè)尚處于調(diào)整階段，總體需求尚未明顯復(fù)蘇，公司存儲芯片前三季度營業(yè)收入同比有所下降。公司車規(guī)模擬芯片持續(xù)進(jìn)行市場推廣，新的產(chǎn)品型號不斷推出，前三季度模擬與互聯(lián)芯片營業(yè)收入同比有所增長。

存儲產(chǎn)品主要面向行業(yè)市場，這個市場的價格變動特點(diǎn)和消費(fèi)類市場不同，這幾年行業(yè)市場存儲價格高點(diǎn)是2022年，2022 年末行業(yè)市場進(jìn)入下行周期后，價格逐漸有所下調(diào)，但幅度相對較小。公司的存儲產(chǎn)品線主要面向汽車、工業(yè)醫(yī)療、通信和消費(fèi)等市場。

DRAM 產(chǎn)品方面，DDR5 在汽車市場用的不多，目前LPDDR5 用量逐漸在增加，從品類來說，用量最大的還是 LPDDR4 類的產(chǎn)品。各類型的都有新品在研發(fā)，包括DDR2、DDR3、LPDDR4 等。工藝上，21nm和20nm都有在研，預(yù)計 21nm 的今年年底會推出，20nm 預(yù)計將于明年中前后推出，后續(xù)還會繼續(xù)進(jìn)行更新工藝的產(chǎn)品研發(fā)。新制程的產(chǎn)品將會帶來更大的市場空間。