來源：DELO DELOadhesives

微型芯片是我們這個互聯世界的重要技術。它們在推動未來發展的同時，也增加了能源需求。因為除了半導體生產，通過人工智能等新技術獲取的數據處理都是能源密集型技術。

DELO 將于2024年11月5日（歐洲中部時間）上午8:00至10:15之間舉行Semicon Meets Sustainability 在線會議，并在（歐洲中部時間）下午5:00至6:40播放集錦。來自粘合劑生產商的專家以及知名行業專家將共同探討后端封裝的可持續新發展。此外，還將重點介紹在未來處理人工智能生成的數據時，有助于降低能耗的智能材料和光子集成技術。會議將重點關注后端封裝，并回答如何節省能源，減少資源消耗的問題。行業專家將介紹有助于在未來降低能耗的新發展和當前的智能材料與技術。 除了來自 DELO 的演講外，會議還將邀請知名公司和研究機構發表演講。其中包括 Fraunhofer IZM–可靠性和微集成研究所、EVG–晶圓加工設備專家、OIP Technology–嵌入式芯片技術專家以及以市場和趨勢分析著稱的IDTechEX。每場演講后都有問答環節。 會議日程以及注冊信息請訪問DELO 網站：
www.delo-adhesives.com/semicon-virtual-conference

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續去年，創新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇