活動背景

近日，巨霖科技參加了首屆 “灣芯展 SEMiBAY”這一聚焦于半導體產業最新動態的展會匯聚了眾多業界領軍企業和專業人士。展覽內容豐富多樣，涵蓋了芯片設計、封裝技術、AI應用等前沿領域，為各參展企業提供了一個展示新產品和發布新技術的理想平臺。同時，多個專業論壇的設立，也為行業專家和企業代表創造了一個分享交流最新技術及成功經驗的寶貴機會。

直擊大會亮點

巨霖科技在展會風采

作為行業的佼佼者，巨霖科技在本屆“灣芯展 SEMiBAY”上大放異彩，不僅發表了多場引人矚目的主題演講，更向觀眾全面展示了其最新技術結晶——“高精度EDA通用電路仿真平臺”。此外，巨霖還詳細介紹了多項核心技術，及其在半導體行業的廣泛應用和顯著優勢。

本次展出的核心產品及其技術優勢

信號完整性仿真平臺：

為應對5G/6G時代信號傳輸，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號完整性傳輸帶來的挑戰，SIDesigner 依托高精度電路仿真根技術，是業界可行的解決方案。

覆蓋國外同類產品的高速信號完整性仿真所有功能，支持設計優化仿真，快速批量仿真，優化原理圖設計，部分場景可以10+倍提高工程師效率，加速產品上市和迭代，工具改進溝通和響應速度極快。

電源電子系統設計和仿真平臺：

PowerExpert 是一款專業電源電路仿真平臺，經客戶業務驗證，產品精度及收斂性業界領先，目前是客戶的精度標準。

具有極高的易用度，通過 PowerExpert 電源電路系統設計，工程師可更加方便構建電源電路系統，進行更全面的系統性能評估、保證分析的精度、最大程度優化系統可靠性及穩定性，加速其產品研發、迭代過程。

低速信號批量仿真平臺：

HobbSim 是一款板級信號完整性批量仿真工具，可以通過等效傳輸線的方式提取板圖的拓撲結構，設置芯片管腳模型，使用SPICE仿真引擎仿真PCB網絡的特性。也可以提取多網絡拓撲到SIDesigner工具進行編輯和仿真，已得到ZTE、VIVO等客戶的仿真結果認可。

HobbSim 提供的后仿功能可以表格操作，不易出錯；并行仿真，大幅降低時間和人力成本；解放雙手，一次性設置后臺運行。

（一）技術洞察與分享

在“AI芯片與HPC應用論壇”中，巨霖科技研發部部長錢蓓杰先生發表了題為《高精度高速信號完整性解決方案助力AI與HPC芯片設計》的主題演講，為與會者帶來了耳目一新的技術視角。

錢部長深入淺出地闡述了信號完整性仿真在AI和HPC芯片設計中的關鍵作用，指出當前面臨的主要痛點，并結合巨霖科技自主研發的解決方案，生動展示了如何有效解決這些問題。他強調，高精度和高速信號完整性仿真是保障芯片性能和穩定性的基石，而巨霖科技在這方面擁有深厚的技術積累和豐富的實踐經驗。

錢部長對5G、6G等新興技術的快速發展充滿信心。并認為，這些技術將進一步放大信號完整性的重要性，而巨霖科技將一如既往地加大研發投入，緊跟行業最前沿的仿真需求，持續為客戶提供更高精度、更高速、更穩定的信號完整性解決方案，助力客戶在AI和HPC領域取得更大的突破。

（二）技術分享與演講

在同期舉辦的“Chiplet與先進封裝技術論壇”上，巨霖科技高級產品工程師吳彥甫先生也帶來了題為《先進封裝設計中的仿真挑戰及應對》的主題演講，與參會者分享了巨霖科技在先進封裝領域的技術突破和應對策略。

吳工指出，隨著芯片封裝技術的不斷迭代升級，其復雜性和難度也日益增加，這對仿真技術提出了更高的要求。他詳細分析了當前芯片封裝設計中面臨的主要挑戰，并結合巨霖科技的高精度高速信號完整性仿真案例，展示了其獨特的應對策略和技術優勢。

吳工強調，面對日益激烈的競爭環境，行業內的合作共贏至關重要。巨霖科技期待與更多志同道合的合作伙伴攜手，共同應對未來芯片封裝技術帶來的挑戰，抓住時代賦予的機遇，共創行業繁榮發展的新篇章。

巨霖展臺精彩紛呈

活動現場

巨霖技術人員與觀眾交流

巨霖科技的展臺成為本屆展會的一大亮點，吸引了大量觀眾駐足交流。除了豐富的技術展示和產品演示外，巨霖的技術團隊現場與來自各界的工程師進行了深入的互動探討，共同研究當前的技術難題和未來的合作空間。這不僅彰顯了巨霖科技在技術創新和市場響應方面的領導地位，也為整個行業的發展注入了新的活力和思考。

在本屆“灣芯展SEMiBAY”中，巨霖科技展示了其在EDA領域的最新成就，并積極尋求未來的合作機遇。隨著半導體產業的持續演進，巨霖科技期望在技術創新與市場需求之間找到更佳的平衡點，持續為客戶提供卓越的解決方案，幫助客戶取得可預期的成功。

面對全球半導體產業的飛速發展，巨霖科技將堅定不移地走在創新的前沿，保持批判與自我批判的精神，不斷追求卓越。公司立志在AI芯片設計、高性能計算以及先進封裝技術等核心領域實現更大突破，為半導體產業的繁榮做出更大貢獻，并努力成為備受尊敬的中國工業軟件領軍企業。