9月25日-27日，第十一屆汽車電子創新大會（2024 AEIF）暨汽車電子應用展在江蘇無錫太湖國際博覽中心盛大舉辦。上海為旌科技有限公司運營副總裁趙敏俊在接受媒體采訪時，分析了當前智駕芯片設計以及國內智駕產業發展等現狀與趨勢。

國產智駕芯片的機會

從2023年到2024年上半年來看，國內智駕芯片仍以國外廠商為主，除特斯拉之外，以英偉達芯片為主要的芯片平臺。而全球范圍內，Mobileye占據主導地位。這也呈現出中國智駕水平主要聚焦在高階，而全球以Mobileye為主的更多還是聚焦中低階的算力水平。

圖：上海為旌科技有限公司運營副總裁趙敏俊

今年上半年數據相較于去年，國產芯片的市場占有率逐步提高，ADAS也在逐步提高，呈現選擇多元化的趨勢。而行泊一體作為最主要的ADAS平臺，發貨量預測數據顯示，2023、2024年主力將是高階智駕平臺，但從2025、2026年開始，中低階算力平臺會快速發展。這給了國產芯片重要的市場機會，未來智駕將有望從高端車型逐步下放成為全部車型的標配。

當然，國產汽車芯片的挑戰也非常大。趙敏俊表示，首先在芯片層面，仍然面臨PPA、內存墻和可靠性的問題，具體到智駕領域，隨著L2到L3L4的跨越，先進工藝、內存瓶頸以及車規可靠性的難度升級，這些因素對芯片前端設計提出更高挑戰。

其次是軟件，軟件在汽車行業已經提升到非常高的高度，軟件定義汽車是芯片廠商和主機廠都在關注的問題。芯片設計企業需要考慮底層軟件、供應鏈、操作系統和中間件等，如何讓它們更安全，這是芯片設計過程中不同于做手機、做消費芯片的全新挑戰。

再者是標準，目前大部分的標準還是基于歐美過去多年的積累，中國企業在智駕、汽車智能化過程中走在全球前列，則面臨標準領域的挑戰。近兩年，國家也加大了汽車標準建立的投入，相信對于汽車業內上下游產業鏈企業都將有非常大的助力。

此外，人工智能的發展，重要應用的牽引，未來芯片企業的迭代能力能否趕上客戶對新模型的需求，也將是非常大的挑戰。因此，面對這些技術挑戰，芯片企業需要不斷打造一個好用、易用、耐用的芯片，任重而道遠。

以天權NPU為核心計算引擎，為旌御行系列芯片打造高效計算

為旌科技自2022年開始設計為旌天權NPU，作為公司在智駕芯片最核心的計算引擎，主打高靈活性、高效率、可擴展性，通過兩百多個算子固化到NPU里面作為加速引擎，同時通過混合精度的量化模式，更好的提升Transformer的效率。

與競品比較，在傳統的CCN上為旌天權NPU大約有1.5倍的性能提升，在SwinT上整個性能比競品要高6倍。可以說在同級別里，整個芯片效率非常高，性能也非常好。同時支持可擴展性，可以和合作伙伴一起定義算子，通過自定義算子的方式增加可擴展性。

在SoC系統層面，內存墻一直是發揮性能的關鍵點，隨著數據量越來越大，內存墻的問題會被放大，同時芯片的功耗也會被放大。為了降低整個內存墻的影響以及功耗，為旌科技通過四級的存儲架構設計，把整個對于DDA的訪問降下來，同時在芯片片內不會有太大的面積占用，整體可以提升60%，以達到最優的性能表現。

結合AI計算引擎以及SoC系統層面的設計，為旌科技去年年底發布了為旌御行系列芯片，主打高計算效率，支持端側的BEV+Transformer，還有安全性、集成度等優勢，內置了一個MCU，同時功耗做到全芯片小于10W，達到自然散熱的條件，以及低延時，整個端到端的出圖時間小于0.5秒等諸多優點。御行芯片一共三款芯片，旗艦款VS919芯片集齊五大核心優勢，并已經通過ASIL-D、ISO26262等車規認證，能夠支撐行業應用。

借鑒特斯拉，國內汽車產業鏈加深合作

對于汽車產業鏈的發展，趙敏俊表示特斯拉的發展方向值得借鑒，特斯拉注重高質量的數據閉環，以及高效率的智駕芯片共同打造極致的效率。“國內的產業鏈是否可以通過深度合作，建立高效的數據閉環，其次，我們看到特斯拉的整個算力甚至比全國主機廠的算力之和還要多，我們差距較大，那么是否能夠加大數據中心的投入。”

為旌科技定位于Tier2，也會發揮芯片設計的核心能力，在智駕領域與算法、應用方案等產業鏈企業深度合作，和Tier1域控制器的合作伙伴一起打造優秀的解決方案，服務于主機廠，力促智駕發展。