隨著越來越多的智能手機和可穿戴設備供應商在其設計中整合第三方深度傳感模塊，預計從明年起就能看到更多超越iPhone X與iOS平臺以外的3D傳感應用以及“非蘋”生態系統的形成…

高通的主動式深度傳感模塊(右)配備深度超過10,000點的深度圖，能檢測深度相距0.1毫米(mm)的變化。

該相機模塊可為室內和戶外環境提供實時深度傳感并生成3D點云(point-cloud)。該計算機視覺相機模塊預計將在2018年第一季起出現在許多產品中。

高通將低功耗的Spectra ISP技術整合于其移動處理器中，進一步提升移動設備的應用能力。

深度傳感的測距與功率

深度傳感器采用飛行時間(ToF)技術，并利用已知的光速解析與物體之間的距離。紅外光點投射在物體上作為點云，接著傳感器讀取場變形，并收集深度信息。

英特爾的R200 RealSense開發工具包包含RGB相機和深度傳感器，并采用立體紅外線(IR)產生深度。

過去幾個月來，針對消費型AR的單視場多視點技術——分別為iOS和Android提供ARKit和ARCore開發平臺的不同形式)，讓獨立開發商和亞馬遜(Amazon)等主要玩家倍感振奮。Solotko說：“AR體驗十分吸引人且非常有幫助，大幅擴展了移動開發人員所能提供的體驗。”

微軟(Microsoft)也一直積極地收購和開發AR/VR的IP，很早就在HoloLens混合實境(MR)智能眼鏡中采用移動深度傳感器解決方案，以及微軟Windows混合實境中基于相機的解決方案。

英特爾(Intel)則為基于手勢的接口提供了RealSense開發平臺，并為深度傳感技術累積了豐富的軟件堆棧與設計IP。然而，根據Solotko，目前還不清楚該技術最終將應用在何處——筆記本電腦？整合型頭戴式顯示器？還是基于英特爾芯片的移動設備上？