巴西政府官方媒體于9月11日報道，巴西盧拉總統已正式公布法案，確立了巴西半導體計劃（PL 13/2020），旨在促進巴西半導體領域的新投資、技術創新和研究加強，推動該行業的創新與發展。根據新法規，預計到2035年，該行業將在巴西吸引約248億雷亞爾（約合312.69億人民幣）的投資，用于開發新產品、增加產能和擴大產品組合。同時，法案擴展了Padis免稅范圍，免征技術生產相關進口稅和商船更新附加運費AFRMM，并且減免企業所得稅（IRPJ）和凈利潤社會貢獻稅（CSLL），以降低企業稅負，推動半導體和信息技術行業發展。

巴西半導體工業協會主席、Zilia CEO羅熱里奧-努內斯（Rogério Nunes）表示，半導體行業是僅次于石油和天然氣的第二大研發和生產能力投資領域，新的半導體計劃不僅有利于發展本地產業，還有助于吸引針對該行業的新投資、國際投資，以及建立本地公司與國際公司之間的合作關系。

合影中，左起第四位巴西總統盧拉，第五位巴西半導體工業協會主席、Zilia CEO羅熱里奧·努內斯（Rogério Nunes）

*素材來源于Abisemi半導體技術研發機構

新法案預計將惠及半導體技術的整個流程，從設計、晶圓制造、封裝測試到軟件、材料和設備。此外，該措施預計也為中國半導體企業與巴西半導體產業合作提供新的機遇。基于對巴西半導體產業深刻理解，以及對當地提升“巴西制造”能力訴求的準確預判。在2023年，江波龍便已開始布局，依托自身在存儲技術、產品、制造和供應鏈資源等方面的綜合能力，實施一系列存儲出海舉措。

江波龍存儲出海為何選擇巴西？

江波龍完成對巴西SMART Modular公司的股權收購，持有81%的股份，并更名為Zilia（智憶巴西）。為何江波龍做出如此選擇？

▎半導體制造

巴西是中國以外最大的IT產品制造國，工業體系完整，擁有強大的通信和汽車行業。目前，本地半導體公司正專注于智能手機市場和PC市場，并且本地化生產的比例相當高，這對于推動國內技術進步和經濟增長具有重要意義。

與此同時，巴西半導體制造行業正在為進入全球高端技術產業鏈而構建未來發展藍圖，期望將巴西制造的芯片支持到包括美洲和歐洲在內的一些世界主要市場。

▎市場潛力

媒體預估，巴西消費電子市場在2024至2028年間預計將增長14億美元，到2028年市場總規模有望達到368.8億美元，并且在智能手機、PC、智能電視、智能汽車等細分領域擁有龐大的市場增長空間。

▎文化包容

巴西文化對中國品牌的高接受度，以及巴西政府對外國企業的公正政策，為江波龍提供了良好的商業環境和豐富的合作機會，確保了與當地企業相同的經營條件和支持。

關于SMART Modular（Zilia前身）

SMART Modular公司最早為日本NEC公司巴西內存事業部，經過20多年的發展，積累了國際一流的存儲芯片封裝測試、模組工藝技術和充足的生產制造產能，擁有三星、戴爾、聯想、摩托羅拉、LG、Positivo、Multi 等重要客戶，其存儲產品在巴西智能手機和PC領域的市場占有率均超過一半，年營業額超4億美金，是當地最大的半導體公司之一。并期望通過推進國際化合作提升自身封測制造能力、產品能力，以服務本土以及整個美洲市場的能力。

鑒于巴西半導體產業的深厚積累與發展高端制造能力服務本土及美洲市場的訴求，江波龍把握時代的機遇，與巴西結緣，并將賦能巴西高端封測制造作為自身品牌國際化的核心經營目標。

江波龍存儲出海的儲備

江波龍出海，始終將技術實力視為其最堅實的后盾。通過一系列并購與全球布局，江波龍已構建起一條涵蓋研發、生產至銷售的全鏈條國際化服務體系。

在半導體存儲行業的深耕細作中，江波龍成功完成了對Lexar（雷克沙）零售品牌、元成蘇州高端存儲封測基地以及Zilia（智憶巴西）的整合，這一系列舉措極大地豐富了產品矩陣、品牌影響力及生產制造能力。通過整合國內外及第三方供應鏈資源，江波龍構建起了一個靈活高效、成本優化且能夠滿足多樣化定制需求的全球存儲制造供應鏈網絡，為全球客戶帶來前所未有的價值體驗。

元成蘇州作為江波龍在國內的旗艦級存儲封測制造基地，專注于NAND與DRAM技術的尖端應用，不僅服務于國內眾多知名品牌，更通過其強大的研發制造一體化能力，為Zilia（智憶巴西）的海外高端封測制造能力提供了堅實的技術支撐與經驗傳承。此外，江波龍依托自研主控、高端封測、高端制造已經實現一站式產品交付的能力，Zilia（智憶巴西）同樣具備這個能力，江波龍正持續整合國內研發和量產技術能力、產業鏈資源，與Zilia（智憶巴西） 的本地服務能力形成有機組合，更好地開拓海外市場。

對于中巴半導體產業的交流合作，江波龍希望有更多機會參與并推動巴西半導體產業的升級和發展，共同提升該區域半導體產業的整體制造競爭力。

值得一提的是，2024年11月18日至19日，G20領導人峰會將在巴西里約熱內盧舉行，這是中巴兩國深化合作、共同推動全球半導體產業發展的良好契機。2024年也恰逢中巴建交50周年，兩國在半導體領域的合作也更具想象空間。