中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正攜手全球頂尖芯片設(shè)計(jì)商及供應(yīng)商，全力推進(jìn)下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，目標(biāo)直指未來三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這一雄心勃勃的計(jì)劃，標(biāo)志著臺(tái)積電在光電子集成領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

臺(tái)積電集成互連與封裝副總裁KC Hsu指出，盡管當(dāng)前的硅光子市場(chǎng)尚處于萌芽階段，但其發(fā)展?jié)摿Σ豢尚∮U。據(jù)預(yù)測(cè)，自2023年起，該市場(chǎng)將以驚人的40%年復(fù)合增長(zhǎng)率迅速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到2028年市場(chǎng)規(guī)模將突破5億美元大關(guān)。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的主要驅(qū)動(dòng)力，源自于對(duì)高數(shù)據(jù)速率模塊的迫切需求，這些模塊對(duì)于提升光纖網(wǎng)絡(luò)容量、特別是可插拔和共封裝光學(xué)器件（CPO）的應(yīng)用至關(guān)重要。

KC Hsu表示，CPO器件將在未來五年內(nèi)成為高性能計(jì)算領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵平臺(tái)。臺(tái)積電正集中優(yōu)勢(shì)資源，加速硅光子技術(shù)的研發(fā)步伐，以期在這一新興市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位，引領(lǐng)行業(yè)向更高速度、更大容量的光通信時(shí)代邁進(jìn)。