電子發燒友網報道（文/莫婷婷）與2023年相比，大多數芯片廠商都能在今年實現減虧，開始逆勢上漲。芯聯集成在今年上半年實現營收28.80億元，同比增長14.27%；實現歸母凈利潤-4.71億元，同比減虧57.53%。凈利潤減虧主要是受益于新能源汽車及消費市場的需求，公司新建產線收入的快速增長。

圖：2024年上半年芯聯集成業績情況

芯聯集成成立于2018年，公司于2023年進入轉型階段，確定了三條發展曲線：第一條重大主線為硅基功率半導體，第二條增長主線是碳化硅相關業務，同時布局基于 BCD 平臺的第三增長曲線。從今年的業績看到，此次轉型是順利的，碳化硅確實為其帶來了明顯的收入增長。

受益于汽車市場增長，碳化硅業務增長超300%

從產品線來看，芯聯集成推出了IGBT、MOSFET、MEMS等產品，并拓展至 BCD（模擬 IC）、SiC MOSFET、VCSEL等。產品類型的豐富也成為芯聯集成占據市場份額的關鍵，特別是在近幾年新能源汽車市場快速發展時，汽車芯片業務占據了公司接近50%的比例。

中國汽車工業協會數據顯示，2024 年上半年，中國汽車銷量達 1,404.7 萬輛，同比增長 6.1%。在智能化方面，國內20 個城市啟動“車路云一體化”試點，帶動配備有輔助駕駛功能的汽車銷售占比已經超過 50%。而芯聯集成現在的工藝平臺能覆蓋一臺新能源智能網聯汽車芯片的70%，上半年碳化硅的收入同比增長了300%以上。

芯聯集成已經成為中國最大的車規級IGBT 生產基地之一。今年4 月，芯聯集成完成 8 英寸SiC 工程批下線，預計在2025 年8英寸 SiC 實現量產。由此，芯聯集成成為全球第二家實現 SiC 8英寸生產線通線的企業。隨著產品的迭代升級，芯聯集成預計2024年的 SiC業務收入貢獻將超過10億元。

除了打造車規級IGBT 生產基地，芯聯集成還成為國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。產品從以手機和消費電子市場為主，擴大到車規傳感器，推出激光雷達、慣導、壓力傳感器、光學傳感器等產品。麥克風 MEMS 工藝技術信噪比覆蓋58dB~72dB，能夠用于高端手機、TWS耳機、消費類電子以及車載麥克風。慣性傳感器能夠用于消費類手機、TWS耳機，工業級以及車載慣性導航。


下半年將推出高性能MCU

芯聯集成在財報中表示，2024年上半年公司在功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技術方向持續取得重大突破，市場應用領域不斷拓展。

汽車電子方面，先進 SiC 芯片及模塊進入規模量產，工藝平臺實現了 650V 到1700V 系列的全面布局。此外，上半年還發布了四個車規級平臺，填補國內高壓大功率數字模擬混合信號集成IC的空白。

在工業控制方面，用于數據中心光模塊的硅光產品進入量產；發布了第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺。

在消費電子方面，面向手機以及可穿戴應用領域的 MEMS 傳感器和鋰電池保護芯片產品在出貨量和市場份額上獲得新一輪增長。高性能麥克風（信噪比>70dB）和慣性傳感器（IMU）進入量產。智能功率模塊（IPM）產品也逐漸切入智能家居市場。

芯聯集成還計劃在下半年推出高可靠性、高性能專用MCU 平臺。其財報中顯示的在研項目中提到了“MCU 平臺技術研發”，這將是一個180nm BCD 嵌入式閃存工藝平臺，BCD 電壓覆蓋至 120V。已經完成平臺開發、車規驗證，并且有多家客戶設計導入。未來將用于車規和工業節 點控制和電機驅動產品。

上述成果，是芯聯集成高研發投入帶來的。在研發投入方面，今年上半年的研發投入為8.69億元，占營業收入的30.19%，同比增長了4.4%。

不過，我們也注意到芯聯集成的毛利率連續下滑，今年上半年的毛利率僅為-4.25%，同比下滑了3.13%。這有一部分是因為車規級IGBT、SiC MOSFET市場競爭激烈，且價格戰施壓，而車規級半導體業務占公司營收近一半。

這也是公司尋找新的增長曲線的原因，2023年芯聯集成的產品線由4個增加為7個，新增SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三個產品線。未來公司的毛利率能否增長，還得看新增的產品線能否進入規模化，汽車芯片產品線是否有更強的競爭優勢。