來源：直通IPO

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近期， 北京昂瑞微電子技術股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）在北京證監局進行輔導備案登記，輔導機構為中信建投證券股份有限公司。

昂瑞微成立于2012年，深耕射頻前端和無線通信領域、多元化前瞻布局的復合型芯片設計公司，每年芯片出貨量超10億顆。基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多種工藝的芯片設計和大規模量產經驗，核心產品線涵蓋三大類，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片、無線連接芯片（藍牙BLE、雙模藍牙、2.4GHz無線芯片等）、模擬類芯片（電量計、降壓轉換器、線性穩壓器等），主要應用于智能手機、汽車電子、儲能、工業、高性能計算、物聯網、智能穿戴等領域。

產品方面，公司陸續發布PAMiD、L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模組，LNA（bank）等接收端產品。終端市場方面，應用領域拓展到可穿戴、無線鍵盤、藍牙遙控器、指紋鎖等智能家居市場。

截至目前，昂瑞微的產品已經進入榮耀、小米、三星、摩托羅拉、中興、聯想、傳音、華勤、龍旗、聞泰等知名品牌和方案商，近些年來還突破OPPO、vivo等在內的新客戶。

今年4月，胡潤研究院發布《2024全球獨角獸榜》，列出全球成立于2000年之后價值10億美元以上的非上市公司。上榜的中國企業就包括昂瑞微。該公司曾于2017年獲得瞪羚投資基金2000萬元B輪融資，2018年獲得中海創投、瑞衡建晟投資5000萬元戰略融資，2019年獲得同芯企業、南京科芯和渾璞投資3000萬元C輪融資。

2020年2月，昂瑞微完成了小米長江產業基金主導的B＋輪融資；同年6月，完成由玖睿基金、聯想創投、兆恒水電、鼎翔資本、華登國際、新余潤通投資的C輪融資；9月，昂瑞微完成來自長石資本、松禾資本、龍門投資、中關村集成電路產業基金、清控金信資本等機構的D輪融資；10月，華為旗下的哈勃投資入股。

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審核編輯 黃宇