普萊信喬遷新址，聚焦先進封裝設備國產化
東莞普萊信智能技術有限公司近日喜迎新篇章，正式入駐全新現代化智能工廠。新廠聚焦于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等前沿先進封裝設備的研發與制造，展現了公司在半導體封裝技術領域的深遠布局與強勁實力。
萬余平方米的無塵潔凈室，為精密設備的生產提供了頂級環境保障。從機械加工到組裝測試，普萊信采用垂直一體化生產模式，確保每個環節的高效協同與品質卓越。此次喬遷不僅是物理空間的跨越，更是普萊信發展歷程中的重要里程碑，標志著公司在推動先進封裝設備國產化道路上邁出了堅實步伐，為未來的飛躍式發展奠定了堅實基礎。
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