在以大模型為基礎的云端 AI 廣泛賦能各行各業后，邊緣設備對于 AI 也釋放出巨大需求，AI 也在從云端向邊緣端加速落地，層出不窮的應用場景對端側設備性能，尤其是內存性能提出了極高要求。在云計算領域，HBM 已經是不可或缺的核心組件，而在邊緣端尚未出現一款兼具性能和成本的理想內存方案。

定制化超高帶寬內存組件

（CUBE）白皮書

針對邊緣設備運行 AI 的大規模需求，華邦開發出了一款可定制化超高帶寬內存組件——CUBE，我們將在不久后限量發布 CUBE 的白皮書。為確保這一突破性產品能夠更好地為業界提供強大性能，我們決定限量發布定制化超高帶寬內存組件（CUBE）白皮書。借此機會，華邦邀您填寫一份調研問卷，以便向有需求的企業提供 CUBE 白皮書，以及和華邦 DRAM 專家溝通的渠道。

CUBE 特性一覽

CUBE 是華邦針對邊緣計算場景開發的一款中小容量超高帶寬內存，適用于其機器人、可穿戴設備、邊緣服務器等多種高級應用。CUBE 能夠提供相當于 HBM2 的帶寬以及超低功耗，在經濟效益方面，CUBE 還能夠與成熟制程工藝的 SoC（如 28nm 或 22nm）集成，極大節省成本。

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學園區，在臺中與高雄設有兩座12寸晶圓廠，未來將持續導入自行開發的制程技術，為合作伙伴提供高質量的內存產品。此外，華邦在中國大陸及香港地區、美國、日本、以色列、德國等地均設有子公司，負責營銷業務并為客戶提供本地支持服務。