電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現了工藝缺陷問題，以致使用這些CPU的桌面PC會出現多種系統崩潰現象。

英特爾也迅速做出了回應，近日在社區(qū)中宣布已經找到問題原因，并表示修復補丁預計會在8月中旬推出。同時英特爾澄清，問題原因并不是工藝缺陷，而是處理器電壓異常，超出安全范圍。

CPU不穩(wěn)定問題由來已久

實際上，13代酷睿處理器不穩(wěn)定的問題不是近期才發(fā)現的，早在去年年中，就有一些硬件論壇上有用戶反饋13代酷睿高端處理器在高負載場景下，比如游戲等經常出現崩潰報錯的現象。

也有一些網友在論壇中表示其i9 13900K在使用一年半時間后，開始出現頻繁藍屏，更換內存后無法解決，到最后徹底無法開機，檢測發(fā)現是CPU壞了。

事件到今年4月，開始有多家科技媒體開始報道，同月英特爾聯合主板廠商在BIOS中加入了Intel Baseline Profile，也就是英特爾基準配置，這個配置據稱能解決13代和14代酷睿CPU的游戲穩(wěn)定性問題。

不過在測試中發(fā)現，使用該基準配置后，處理器性能會有8%到10%的損失，也就是相當于通過降頻和限制功耗來提高穩(wěn)定性。

據統計，這次問題造成的故障現象包括系統突然出現藍屏或崩潰重啟、開機自檢無法通過、需要禁用部分失效的核心才能使用等。

到了7月，處理器崩潰造成的影響越來越大，有消息稱部分游戲企業(yè)也遇到了CPU崩潰的問題，游戲企業(yè)用到的服務器有部分高頻的需求，所以除了傳統的服務器CPU外，還采用了不少消費級的旗艦CPU，比如13代和14代的酷睿i9系列。據稱在服務器中的崩潰現象尤為嚴重，盡管服務器主板上為了系統穩(wěn)定性，電壓和CPU頻率設定都極為保守，但仍未能避免CPU崩潰。

澳大利亞游戲開發(fā)商Alderon Games更是表示，其公司內部的英特爾酷睿13代和14代處理器崩潰率高達100%。

關于酷睿13代和14代處理器的不穩(wěn)定問題，英特爾一直在官方論壇上更新報告，但一直未能徹底解決。比如在6月份英特爾曾表示問題在于微代碼，并提供新的源代碼供用戶更新，但很快英特爾又表示更新源代碼無法解決問題，原因仍在調查。

直到近日，英特爾在社區(qū)中表示問題的直接原因是存在錯誤的微代碼，導致CPU不斷請求升高電壓水平。

外界推測芯片ALD工藝出現問題，導致銅通孔氧化

根據Gamers Nexus的曝光，他們猜測這次英特爾酷睿13代和14代處理器的崩潰現象原因是晶圓制造過程中的工藝缺陷，ALD(原子層沉積)工藝缺陷導致CPU內部的銅通孔發(fā)生氧化，從而產生高阻抗，導致CPU出錯。

ALD是一種先進的薄膜制備技術，它通過交替引入不同的化學前驅體，逐層在基材表面沉積薄膜，實現原子級別的精度控制，薄膜厚度極為均勻。

在CPU等邏輯IC中，晶體管數量一定程度上代表了CPU的性能。而位于柵極電極和晶體管溝道之間的柵極介電層，其厚度和質量對晶體管的性能有著直接的影響，ALD技術可以沉積均勻且厚度一致的高介電常數材料，以減少漏電流，提高晶體管性能。

ALD工藝在芯片中的其中一個目的也是在銅通孔周圍形成完整的保護層，如果工藝出現問題，比如出現孔隙或裂紋，那么這些缺陷可能會成為氧氣滲透到銅通孔的路徑，導致氧化。

在半導體制造中，銅通孔氧化是極為嚴重的問題，這會導致電阻增加，進而影響電流傳輸效率和芯片的整體性能。

有意思的是英特爾在最近的回應中也提到，銅通孔氧化的制造問題在酷睿13代處理器早期曾出現過，但早在2023年就已經解決，并表示這與CPU不穩(wěn)定的問題無關。

確實，英特爾提到的電壓過高問題，也較為符合處理器崩潰現象主要出現在臺式機版本上的表現。因為筆記本處理器相比臺式機，功耗限制會較大，同時頻率也較低，所以可能會避免出現電壓過高導致崩潰。

英特爾面臨信任危機，國產CPU也有新進展

雖然這次事件未證實為硬件缺陷，但對于英特爾來說，可能是要面臨史上最嚴重的信任危機。

這給競爭對手帶來了提高口碑的機會。尤其是近期AMD也表示在新品審查中發(fā)現首批產品不符合質量預期，決定采取措施通過更嚴格測試和篩選來糾錯，并推遲銳龍9000系列CPU的發(fā)售時間。AMD還強調，這是“為了讓每一位銳龍用戶都能享受到最高質量的體驗”。

國產CPU方面，龍芯近期宣布其3C6000服務器CPU流片成功，實測相比上一代龍芯3C6000處理器性能成倍提升，已經達到英特爾至強Silver 4314處理器水平。

龍芯3C6000單芯片集成16個LA664核心，32線程，支持雙路、四路、八路直連。同時支持龍鏈（Loongson Coherent Link）技術，可以通過龍鏈構成片上互連，形成32核或更多核的版本，以擴展多芯片互連支撐多路服務器方案。

寫在最后

最近英特爾的處境確實是腹背受敵，早前暫停了法國研發(fā)設計中心的投資，擱置了意大利工廠的建設計劃，同時晶圓代工業(yè)務進展不太順利，AI芯片上還要面對英偉達這樣強大的對手，并且還要面對在CPU領域愈戰(zhàn)愈勇的AMD。加上這次酷睿13/14代處理器產生的信任危機，基辛格所領導的英特爾戰(zhàn)略轉折之路，可能會異常艱難。