在科技日新月異的今天，AMD Adaptive Computing Summit(AMD ACS)于2024年7月23日在深圳圓滿落幕，這場科技盛宴匯聚了來自全球的行業精英與前沿技術探索者，共同見證了AMD的最新突破。

作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯憑借與AMD的長期緊密合作受邀參與此次盛會。思爾芯副總裁陳英仁先生并發表精彩技術演講。深刻剖析了在當前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽車電子等領域蓬勃發展的背景下，EDA行業所面臨的機遇與挑戰，思爾芯如何通過精準芯策略搭配其最新第八代原型驗證加速超大規模芯片開發。

陳英仁先生在演講時表示：“思爾芯圍繞‘精準芯策略’，通過‘異構驗證’與‘并行驅動的左移周期’，為當前的芯片開發注入了強勁動力。這一策略不僅顯著提升了芯片設計的精確度和開發效率，還賦予了芯片設計企業高度的市場適應性，設計出符合未來需求、引領技術趨勢的超大規模芯片。”他進一步闡述，思爾芯最新推出的第八代原型驗證技術基于AMD發布的自適應 SoC，設計規模龐大。憑借卓越的性能和靈活性，思爾芯為AI、自動駕駛汽車、工業5.0等前沿領域的應用開發提供了強有力的支持，加速了從概念到產品的轉化過程。

演講中，陳英仁先生還深入分析了超大規模芯片設計過程中面臨的復雜挑戰，如設計規模龐大、驗證極其復雜、設計成本日益高漲等，并詳細介紹了思爾芯如何通過“精準芯策略”和第八代原型驗證技術，有效解決了這些難題，為業界提供了可借鑒的解決方案。

此次AMD ACS不僅是AMD展示其技術實力的舞臺，也是思爾芯等合作伙伴展現EDA技術創新成果的重要平臺。自2004年成立以來，思爾芯歷經二十載的技術深耕，已從單一點工具形成了完善的數字前端EDA全流程，包含架構設計芯神匠、軟件仿真芯神馳、硬件仿真芯神鼎、原型驗證芯神瞳、數字調試芯神覺、EDA 云芯神云等工具及服務。未來，思爾芯將繼續秉持創新精神，深化與全球伙伴的合作，不斷探索EDA技術的無限可能，加速芯片開發。

關于思爾芯 S2C

思爾芯(S2C)自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內首家數字 EDA 供應商，公司業務已覆蓋架構設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數字調試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內外企業建立了良好的合作關系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數據存儲、信號處理等數字電路設計功能的實現，廣泛應用于物聯網、云計算、5G 通信、智慧醫療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術研發與市場服務網絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術實力受到了業界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數字前端 EDA 領域構筑了技術與市場的雙優勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業、國家工業軟件優秀產品、上海市級企業技術中心等多項榮譽資質。