來源：經濟日報

隨著臺積電、三星及英特爾半導體三強先后投入面板級扇出型封裝（FOPLP）市場，炒熱FOPLP市況。積極轉型的面板大廠群創，以最小世代TFT廠（3.5代廠）華麗轉身成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設備，成為最具成本競爭力的先進封裝廠。

群創證實，FOPLP產品線一期產能已被訂光，規劃本季量產出貨。市場傳出，群創的先進封裝兩大客戶為歐系恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics）。而兩大客戶的電源IC訂單，也讓群創初期布建的Chip-First制程產能滿載，今年準備啟動第二期擴產計劃，為2025年擴充產能投入量產做好準備。

先進封裝全球市場 年復合成長率估逾1成

隨著物聯網、AI、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質整合封裝需求大增，而半導體制程的線寬線距愈來愈小，傳統封裝已無法滿足需求。因此，把不同功能的芯片異質整合封裝在一起，有望推升面板級扇出型封裝成為異質型封裝的市場躍居主流。

據yole數據顯示，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，至2028年達786億美元，2022~2028年市場年復合成長率（CAGR）10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象，扇出型封裝技術更趨成熟，提供具有更高I／O密度的更大芯片，大幅減少系統尺寸，成為應對異構整合挑戰的不二之選。

群創費時八年布局的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，源于2017年在經濟部技術處（現為技術司）A+計劃支持，以面板產線進行IC封裝，得利于方形面積，相較晶圓的圓形有更高利用率，達到95%。群創以業界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出芯片的面積將是12吋晶圓的七倍。

臺灣地區工研院電子與光電系統研究所副所長李正中表示，工研院執行「A+企業創新研究計劃」投入FOPLP技術開發時，聚焦于解決制造過程中電鍍銅均勻性、面板翹曲等兩大問題。因此結合負責整合驗證的群創，以及PSPI材料的新應材、電鍍設備廠嵩展，以及RDL缺陷檢測廠和瑞，從上游材料端，到設備供應鏈、檢測設備商及制程整合廠，組成緊密的產研開發團隊。

面板級扇出型封裝技術優點

工研院在過程中已建立「電鍍模擬平臺」及「應力模擬平臺」，并持續優化。李正中說，兩項平臺累計的參數，將可提供FOPLP后進廠商技術升級時，大幅減少冤枉路。

既然面板級封裝炙手可熱，關切面板雙虎友達、群創近年積極轉型進度的投資人好奇：「為何友達不投入？」

友達專注發展MicroLED

李正中指出，友達也有投入FOPLP的小量研發，但并未在此領域部署重兵。他分析，這與企業的策略有關，如何在有限資源下，集中火力投入前瞻的技術布局，考驗經營者智慧。友達近十年砸重兵于下一世代顯示技術Micro LED，在2023年底投入采用MicroLED的穿戴裝置量產，更為下階段大尺寸電視及智慧座艙等應用完成布局。

群創總經理楊柱祥表示，面板級封裝在布在線具有低電阻、減少芯片發熱特性，適合車用IC、高壓IC等芯片應用，已送樣海內外多家客戶驗證，今年下半年可望量產；也瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用。未來最大月產能可達1.5萬片。

群創董事長洪進揚（右）與總經理楊柱祥共同展示面板級扇出型封裝（FOPLP）成果

群創現有的試量產FOPLP產線月產能僅1,000片，主要客戶為IDM元件大廠，以耐壓車用為主，還有需要高效運算及通訊產品，產能已被預訂一空。

群創董事長洪進揚先前曾說，群創近年來在FOPLP投入的資本支出已達20億元，相對于面板廠動輒數百億元資本支出而言，屬于「輕量級」的投資。群創初期在3.5代廠打造RDL-First 及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應通訊產品應用；后者是針對車用快充所需芯片的市場。

洪進揚表示，今年將啟動第二階段FOPLP產能規劃，目標月產能再擴充3,000至4,500片。

審核編輯 黃宇