6月19-20日，2024第四屆全球xEV驅動系統技術暨產業大會在上海隆重舉辦。在同期舉辦的2024中國優秀電驅動企業&優秀產品頒獎盛典上，基本半導體憑借出色的產品研發和制造實力，榮獲“SiC模塊TOP企業獎”。

該獎項由“電動汽車電驅動系統全產業鏈技術創新戰略聯盟”聯合新能源汽車產業媒體《NE時代》策劃組織，旨在推進電驅動產業高質量發展，助力電氣化轉型與升級。基本半導體（無錫）有限公司副總經理孫炎權代表公司領獎并在“功率半導體的創新技術”論壇發表了《碳化硅功率模塊技術發展前景及車載應用趨勢》技術演講。

在新能源汽車的技術革命中，能為出行帶來更高轉換效率、更低能量損耗的碳化硅功率器件脫穎而出，成為電驅動效率提升的關鍵。基本半導體自2017年開始布局新能源汽車用碳化硅器件及模塊研發和生產，掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，公司推出的汽車級碳化硅功率模塊產品采用全銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術，在柵極輸入電容、雜散電感、導通電阻等多項參數上達到國際先進水平，可有力支持汽車電驅系統顯著提升整車效率，降低制造和使用成本。目前，公司已收獲了近20家整車廠和Tier1電控客戶的30多個車型定點，是國內第一批碳化硅模塊量產上車的頭部企業。

此次入選“SiC模塊TOP企業獎”，是行業對基本半導體綜合實力的積極肯定。未來，基本半導體將繼續專注于碳化硅功率器件領域，緊跟新能源汽車行業需求，不斷推進產品和技術創新，致力于為行業客戶提供更高性能、更可靠的功率器件，共同推動汽車產業電氣化、智能化、高效化轉型！

關于基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體創新企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞士聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，擁有知識產權兩百余項，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體是國家級專精特新“小巨人”企業，承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數十項研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。