近日，中國電子元件行業協會科學技術委員會公布了2025年度（第3屆）中國電子元件行業協會科學技術獎獲獎名單。惠倫晶體憑借扎實的研發實力，所申報的《基于半導體工藝的高基頻小尺寸石英晶片關鍵技術及產業化》項目榮獲科技進步二等獎。

“中國電子元件行業協會科學技術獎”是依據國務院《國家科學技術獎勵條例》和科技部《關于進一步鼓勵和規范社會力量設立科學技術獎的指導意見》設立，旨在推動我國電子元器件行業的技術進步與創新，助力行業實現高質量發展。

項目《基于半導體工藝的高基頻小尺寸石英晶片關鍵技術及產業化》在總經理邢越、副總經理潘毅華、研發帶頭人劉峰的帶領下，針對石英晶體蝕刻工藝中的關鍵難題展開系統研究，成功突破高基頻小尺寸晶片的高精度雙面曝光、深度刻蝕等技術瓶頸，實現了國內廠商與世界頂尖通訊方案商認證“零的突破”，打破日系企業對高頻石英晶體諧振器與振蕩器產品的壟斷局面。

近年來，惠倫晶體高基頻石英晶片已在多個關鍵市場實現規?；瘧?，在手機領域，52MHz/76.8MHz高頻熱敏晶體已被多家品牌端旗艦手機大批量使用；在網通市場，80MHz/96MHz高頻晶體實現在品牌路由器中的大規模量產；在光通信市場，156.25M高基頻差分晶振也已面向終端廠商逐步實現批量交付。

作為晶體晶振行業的頭部企業，此次獲獎充分體現了惠倫晶體在產品創新與可持續發展等方面的卓越能力和行業認可。自成立以來，公司始終秉持“為人類數字化發展提供精準基點”的發展愿景，將產品質量視為企業穩健發展的基石，通過持續推動技術迭代與工藝優化，全面增強產品競爭力。

目前，惠倫晶體依托規模全球最大的單體生產車間和自主掌握的關鍵晶片加工技術，全面保障石英晶體晶振的產品性能。隨著高基頻晶片量產，公司高頻晶體交付能力與品質穩定性將更上一個臺階，為客戶提供更加可靠的產品與服務支持。