6月12日，上海市集成電路行業協會六屆四次會員大會暨第二屆上海集成電路產業發展國際高峰論壇在上海張江圓滿落幕。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加此次大會，憑借完善的數字前端EDA全流程在大會上精彩亮相。

本次行業大會暨高峰論壇旨在分析當前行業發展趨勢，提振行業發展信心，凝聚行業力量，以期更好地實現2024年度目標。論壇邀請了集成電路領域的前沿專家和知名企業展示最新技術與動態，為與會者提供了全新的溝通與合作機會。

思爾芯作為上海市集成電路行業協會的會員單位之一，自2004年成立以來，思爾芯憑借20年的工匠精神，通過不斷打磨自身產品與技術，已形成了完善的數字前端EDA全流程，包含架構設計芯神匠、軟件仿真芯神馳、硬件仿真芯神鼎、原型驗證芯神瞳、數字調試芯神覺、EDA 云芯神云等工具及服務。憑借前沿的數字EDA技術，吸引了眾多與會者的參觀，并獲得了高度評價。
面對RISC-V、Chiplet、人工智能和汽車電子等領域的快速發展，EDA行業正面臨獨特的機遇與挑戰。思爾芯董事長兼CEO林俊雄表示：“通過思爾芯的‘精準芯策略’，我們利用完善的EDA工具進行‘異構驗證’和‘并行驅動的左移周期’，這不僅能確保芯片設計的正確性，還能優化設計過程，進而設計出符合市場需求和技術趨勢的芯片。這種方法使我們能夠更好地應對未來需求，設計出更具前瞻性的芯片。”
圖為思爾芯展臺現場

此次大會為思爾芯提供了展示自我和與業界精英交流的寶貴機會，進一步彰顯了其在集成電路領域的重要角色。未來，思爾芯將繼續堅持創新與發展，不斷提升技術實力，推動集成電路行業邁向新的高度。