近日消息，據之前披露，Google將推出名為Tensor G5的芯片，并委托臺積電量產，預計將于2025年用于Pixel 10系列手機。

盡管關于谷歌選用臺積電代工的猜測不斷，但此前一直未獲確切證實。Android Authority從一份內部文件獲悉，谷歌已正式選定臺積電，由后者負責生產Tensor G5。

一般而言，所有進出口貨物均需向海關申報詳細信息及價值。本文所述圖片出自相關數據庫，其中涵蓋了谷歌Tensor G5樣品的運輸清單。在“貨物描述”一欄，“LGA”為 G5的縮寫，意指“Laguna Beach”（拉古納海灘）。

值得一提的是，谷歌曾將“Whitechapel”（初代Tensor）簡稱為“WHI”，以及將“Zuma Pro”（Tensor G4）簡稱為“ZPR”。

此外，該芯片的“步進版本”顯示為 “A0”，暗示Tensor G5尚處研發初期，可能存在瑕疵。同時，“NPI-OPEN”和“SLT”分別表示該芯片處于研發早期階段和經過系統級測試。