據CCTV1綜合臺，2024年5月21日報道：中國電信運營商共發展5G移動電話用戶8.89億戶，截止4月末我國5G網絡建設成效顯著共建成開通5G基站數374.8萬個，占移動基站總數31.7%每萬人5G基站數26.6個。

熱界面材料應用市場隨各終端領域的發展而發展，以通信網絡(5G)、汽車電子(新能源)、人工智能、LED等為代表的領域未來發展潛力巨大，相應地會帶動熱界面材料市場的發展壯大。一是在通信行業規模化應用，5G時代將帶來巨大的增量需求，由于通信設備功率不斷加大，發熱量也在快速上升。導熱材料能有效提高設備的可靠性，因此在通訊領域有著廣泛的應用，隨著5G通訊產品市場的不斷快速發展，高導熱絕緣透波等高性能熱界面材料的需求越來越多。

5G時代下，基站投資額和基站數量將快速增長，對程控交換機和移動通訊基站設備的需求將快速增加。二是支撐5G時代下的物聯網應用，除了手機和電腦，5G終端還擴展到了汽車、家用電器、智能穿戴、工業設備等，終端設備的豐富也將直接拉動對導熱材料和器件的需求，利好導熱材料行業。三是通信設備制造業疊加5G的催化，將帶來對導熱材料、EMI屏蔽材料等產品的巨大需求，具有深厚技術積累的公司將分享行業發展的紅利。

理想的熱界面材料應具有的特性是：高熱導性、高柔韌性、表面潤濕性、適當的黏性、高壓力敏感性、冷熱循環穩定性好、可重復使用等。因此，需要進?步解決的問題：一是在聚合物基復合材料的設計方面，需要更先進的增強體設計，在保證力學性能的前提下，提高熱傳導性能；二是在材料的制備與加工方面，需要改善填料、增強體與基體的界面結合，獲得理想的復合材料構型；三是在研究方面，需要進?步深入理解多尺度上的聲子熱傳導、載流子傳導機制、聲子-電子耦合機制、界面處復雜的電子與聲子傳輸機制等，為熱界面材料的設計提供理論依據。

芯片的小型化和高度集成化，會導致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來巨大的功耗和發熱量。制約高算力芯片發展的主要因素之一就是散熱能力。未來，人工智能行業會因為算力散熱問題被“卡脖子”嗎？

芯片制造商比以往任何時候都更關注導熱材料和其他能夠帶走多余熱量的技術。芯片散熱需要做到“內外兼修”，在降低能耗的同時，還需保障組件的穩定性和壽命。90%以上的熱量通過封裝從芯片的頂部散發到散熱器。熱量實際上要經過硅晶片-內部導熱材料-CPU金屬蓋-外部導熱材料的幾重傳導，才能傳遞到散熱器上。在芯片和封裝之間，具有高導熱性的熱界面材料（TIM）可以幫助傳遞熱量。

科技的不斷發展，人們對計算機和移動設備的需求也在不斷增加，現在的芯片的設計都是追求高性能的。人們需要在更快的速度下完成更復雜的任務，這就需要芯片能夠提供更多的運行能力。而這種高性能的設計卻是要以付出更高的代價，例如消耗更多的電力，引起更多的熱量的產生。

高性能必須伴隨著高功率，因為能夠提供高性能的芯片必須有足夠的能源去驅動它們，并支持它們在高速運轉期間產生的高溫。這樣的高功率和高溫度不斷累積，讓芯片產生更多的熱量。

新的應用程序層出不窮，也是導致芯片越來越熱的原因之一。新的應用架構、算法和功能需要更多的處理能力和運存，也意味著需要更強大和高效的芯片和操作系統的支持。高效的芯片要求芯片擁有更高的時鐘頻率和更高的運行速度，更多的性能意味著更高的功率。很多應用程序需要在多個線程之間交織運行，這就需要同時依附很多資源，而這些資源都需要芯片持續地為其供電，最終導致芯片溫度極高。