無錫市江陰高新區近日舉行了盛合晶微的超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。這一項目的啟動，標志著盛合晶微在三維多芯片集成封裝領域的又一重大進展。

據悉，J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積突破10萬平方米。這不僅將有力支撐公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯封裝等項目的發展，還將滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業與汽車電子等多個領域客戶對先進封裝測試服務的日益增長的需求。

此次J2C廠房的開工，是盛合晶微持續創新、不斷進取的又一例證，也是其深耕三維多芯片封裝領域、推動產業進步的重要一步。