基于掩膜的傳統光刻技術，其成本正呈指數級攀升。而無掩膜的電子束光刻技術提供了補充性選項，可以幫助芯片制造商更快地將產品推向市場。電子束光刻技術采用電子束在硅晶圓上生成圖案，無需等待掩膜制造過程，進而可以更快提升生產速度。此外，鑒于能夠在單個晶圓上進行圖案設計迭代，迭代的學習周期也得以縮短。

Multibeam Corporation（以下稱Multibeam）是電子束光刻領域的關鍵創新企業。其總部位于美國加州圣克拉拉，由硅谷工程協會名人堂成員David K. Lam博士創立。Multibeam首先開發出了適用于晶圓廠量產的電子束光刻技術。它不僅具有直刻能力，并且兼具高分辨率、高效率等特性。Multibeam的多列電子束光刻（MEBL）系統與新思科技CATS數據準備軟件相集成，為芯片設計及制造等流程開辟了一條更輕松、更快捷的道路。

Multibeam和新思科技對行業發展方向有著相似的愿景，我們可以攜起手來，共同加快創新周期。我們的光刻系統搭載了新思科技軟件，能夠助力芯片開發者和制造商加速生產更高性能的芯片，從而滿足當今計算密集型應用的需求。

Lam博士

董事長兼首席執行官

Multibeam

無掩膜電子束光刻技術的適用場景

傳統光刻技術仍然是業內的標準工藝。在大批量生產芯片時，它能夠以精度較高且相對經濟的方式在晶圓上生成圖案。然而，根據所需掩膜板的制作復雜程度，生產周期可能會變得很長。而使用無掩膜電子束光刻技術時，只需將文件輸入機器，就能在晶圓上開始直刻的過程。

專用芯片和先進封裝是人工智能（AI）和無線通信等高增長應用的重要推動力量。與目前可供制造商使用的其他光刻技術相比，高效率電子束光刻技術大大縮短了產品上市時間。Multibeam高效率電子束系統的另一項關鍵特性是可以快速生成多種設計迭代。

實現芯片的先進集成

Multibeam的無掩膜電子束系統基于多個微型電子束陣列，為半導體制造領域開辟了諸多從未有過的可能性。通過縮短學習周期，無掩膜電子束系統可以做到：

讓芯片開發者進行晶圓級實驗，定制晶圓上的各個芯片，探索新的想法

立即實施設計變更，無需等待新掩膜板的制造

實現設計反饋與驗證之間的快速迭代

在設計通過驗證后立即快速投產

此外，MEBL系統還通過先進的芯片集成加快系統級優化。通過使用次世代中介層，芯片開發者將能夠在每個封裝中裝入更多芯片，同時還可提高芯片間帶寬并降低每比特傳輸功耗，這一切對于制造AI芯片都至關重要。

新思科技CATS軟件是實現先進集成的關鍵組件。Multibeam將CATS軟件集成到自身系統中，并憑借其在無掩膜和有掩膜芯片生產流程中的超強靈活性，實現了無縫集成。可擴展的CATS軟件整體解決方案會將復雜的芯片設計數據轉換為機器可讀的指令，供電子束、激光和多光束掩膜寫入機使用。CATS軟件整體解決方案提供了多個數據準備模塊，可用于數據分割、數據驗證、掩膜規則檢查、掩膜糾錯、作業卡片組處理、層操作和數據大小調整。此外，為改進校正功能，它還集成了新思科技Proteus全芯片掩膜綜合智能制造解決方案，從而提高了分辨率以改進良率，并支持大容量、高吞吐量的數據傳輸。

新思科技的一大目標是讓芯片開發者能夠更輕松、更快捷地將產品推向市場，同時減少錯誤并縮短周期，而這也是我們技術的主要優勢。此外，新思科技讓我們進一步完善了電子束專業知識，領略了全新思維方式，進而打造一個可在生產環境中良好運行的系統。

Ken MacWilliams博士

總裁

Multibeam

首款系統于今年春季上市

Multibeam于今年春季率先推出集成了新思科技技術的MEBL系統。Multibeam團隊正不斷開發并改進自己的技術，同時也非常期待與新思科技進一步加強協作。

芯片制造商采用我們的Multibeam系統后，能夠縮短周期、提高良率并提早解決問題，從而快速探索新的設計方案，實現產品差異化。與新思科技攜手合作，我們將幫助芯片開發者和芯片制造商更快速、更高效地將新想法變為現實。

Ken MacWilliams博士

總裁

Multibeam

我們很高興能與Multibeam合作，積極探尋新的契機，以幫助客戶推動光刻技術的進步。我們的產品組合包含了覆蓋流片操作各個階段的全套工具，例如Proteus、CATS、SmartMRC和S-Litho，能夠為Multibeam等合作伙伴創造獨特的附加價值，顯著提升其創新硬件工具的能力。

Kostas Adam博士

掩膜解決方案開發副總裁

新思科技