投資超百億，青島城陽物元半導體項目封頂
據青島城陽區政府官網消息，5月15日，物元半導體生產廠房封頂儀式舉行。
據悉，物元半導體項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線，分兩期進行建設，一期建設先進封裝試驗線、生產線，目前試驗線已試生產。根據“青島發布”此前消息，物元半導體項目擬占地500畝，以先進封裝為核心技術，設備國產化率達70%以上，原材料國產化率達85%以上。
其官微資料顯示，物元半導體公司成立于2022年5月，項目一期總投資110億元，總占地178畝，規劃建設兩條12英寸晶圓級先進封裝生產線，項目于2023年5月初通過國家發改委窗口指導，目前已建成國內第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線（1號中試線）；另月產能2萬片12英寸先進封裝2號線將于5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年06月投入量產。
此外，物元半導體基于先進封裝技術，提供一系列定制化先進封裝產品和服務，包括先進封裝功率器件產品，先進封裝算力芯片產品，先進封裝MEMS產品，先進封裝硅介質產品，以及先進封裝硅基電容無源器件產品等。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
54010瀏覽量
466096 -
半導體
+關注
關注
339文章
30737瀏覽量
264156 -
封裝
+關注
關注
128文章
9249瀏覽量
148628
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
華進半導體宣布完成超12億元融資
2026年2月工商信息可查，華進半導體完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力，也為三期項目面向產業化筑牢堅實基礎，展示出資本市場對華進
半導體器件的通用測試項目都有哪些？
的保障，半導體器件的測試也愈發重要。 對于半導體器件而言，它的分類非常廣泛，例如二極管、三極管、MOSFET、IC等，不過這些器件的測試有共性也有差異，因此在實際的測試時測試項目也有通用項目
是德科技Keysight B1500A 半導體器件參數分析儀/半導體表征系統主機
電子器件、材料、半導體和有源/無源元器件。
可以在 CV 和 IV 測量之間快速切換，無需重新連接線纜。
能夠捕獲其他傳統測試儀器無法捕獲的超快速瞬態現象。
能夠檢測 1 kHz 至 5 MHz
發表于 10-29 14:28
2025開放原子校源行青島城市學院站圓滿落幕
10月22日，由開放原子開源基金會主辦，青島城市學院和青軟創新科技集團股份有限公司聯合承辦的開放原子校源行（青島城市學院站）成功舉行。本次活動聚焦開源知識普及與技術前沿分享，致力于幫助高校師生深入理解開源理念、掌握開源工具，搭建起開源產業與高等教育深度對接的橋梁。
元禾控股投資先楫半導體：國產高性能MCU駛入機器人控制“快車道”
2025年9月8日，上海|上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）宣布完成新一輪融資，蘇州元禾控股股份有限公司（以下簡稱“元禾控股”）作為本輪
2025年上半年中國半導體產業投資趨勢分析
“根據CINNO Research最新統計數據，2025年上半年，中國半導體產業（含臺灣）總投資額為4,550億元，同比下滑9.8%，這一變化反映了全球半導體行業正處于周期性調整階段。
2.69億元，國產MEMS射頻芯片廠商新聲半導體獲戰略融資，BAW濾波器出貨量國產第一！
（以下簡稱“新聲半導體”）的戰略投資。本輪投資總額達2.69億元，其中世運電路以自有資金領投1.25億元，順科聚芯跟投1.24億
景旺電子泰國項目主體結構順利封頂
近日，隨著最后一塊頂板混凝土完成澆筑，景旺電子（泰國）有限公司項目（后文簡稱“項目”）主體結構順利封頂。這一進展標志著該項目自此邁入設備安裝與投產籌備的新階段，為景旺電子深化國際化戰略
42.5億，重慶半導體大動作，8個集成電路領域頭部企業集中簽約，包含2個傳感器項目
7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— — 西部科學城重慶高新區集成電路重點項目集中簽約儀式 在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產業鏈注入強勁
國內最大！長飛先進武漢基地投產，明治傳感助力半導體智造升級
近日，總投資超200億元的長飛先進半導體基地項目正式運營投產。該項目是目前國內規模最大的碳化硅
閃迪放棄550億美元半導體項目投資
近日，一則重磅消息在半導體行業掀起軒然大波：西部數據旗下的閃迪原本計劃投資 550 億美元的半導體項目，如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈，引發了業界的廣泛關注與諸多猜測。 閃迪
半導體分層工藝的簡單介紹
在指甲蓋大小的硅片上建造包含數百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網絡（金屬互連），最后封頂防護（封裝層）。這種將芯片分為FEOL（前道工序） 與 BEOL（后道工序） 的智慧，正是
超硅半導體IPO：產能爬坡，300mm硅片三年貢獻14.2億元
。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產項目”“高端半導體硅材料研發項目”和“補充流動資金”。 三年營收達31億
上汽英飛凌無錫擴建功率半導體項目 投資3.1億元提升產能！
近日，上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司發布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產線項目的環境影響評價(環評)公告。該項目的總投資額達到3.
工商網監
評論