2024年5月10日至13日，2024 International Symposium of EDA（ISEDA 2024）在西安陜西賓館成功舉辦。西安電子科技大學(xué)、北京大學(xué)、東南大學(xué)以及清華大學(xué)協(xié)辦本次大會(huì)，IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)信息科學(xué)部（NSFC）、中國(guó)電子學(xué)會(huì)(CIE)、“后摩爾新器件基礎(chǔ)研究”重大研究計(jì)劃指導(dǎo)委員會(huì)等作為顧問(wèn)單位，西安市科學(xué)技術(shù)局、陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司提供特別支持。逾千位來(lái)自EDA領(lǐng)域?qū)W術(shù)界頂尖專(zhuān)家、工業(yè)界研發(fā)人員和莘莘學(xué)子齊聚西安，共同研討EDA學(xué)術(shù)界最新科研成果和產(chǎn)業(yè)界前沿問(wèn)題。

ISEDA是VLSI設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域的國(guó)際年會(huì)，由EDA開(kāi)放創(chuàng)新合作機(jī)制（EDA2）和中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化專(zhuān)委會(huì)主辦，旨在探索新的挑戰(zhàn)課題，呈現(xiàn)領(lǐng)先的技術(shù)與思想，并為EDA生態(tài)捕捉未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)與機(jī)會(huì)。

ISEDA 2024共開(kāi)展11場(chǎng)大會(huì)報(bào)告、12場(chǎng)Tutorial、4場(chǎng)論壇、29個(gè)邀請(qǐng)報(bào)告、136個(gè)分會(huì)場(chǎng)口頭報(bào)告，16個(gè)海報(bào)報(bào)告，設(shè)圓桌討論、產(chǎn)業(yè)成果展示、競(jìng)賽論壇等不同類(lèi)型的活動(dòng)。其中，中國(guó)科學(xué)院院士、西安電子科技大學(xué)教授郝躍，EDA2理事長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士、東南大學(xué)校長(zhǎng)黃如共致開(kāi)幕辭，EDA2副理事長(zhǎng)、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司CIO刁焱秋先生為EDA2俠客島難題挑戰(zhàn)賽和EDA精英挑戰(zhàn)賽（麒麟杯、菁英杯）致頒獎(jiǎng)辭，包括中國(guó)科學(xué)院外籍院士、加拿大皇家科學(xué)院院士、麥克馬斯特大學(xué)教授Jamal Deen，IEEE會(huì)士、ACM會(huì)士、瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院教授David Atienza Alonso等在內(nèi)的11位中外權(quán)威專(zhuān)家學(xué)者進(jìn)行主旨報(bào)告。

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上海立芯研發(fā)副總裁楊曉劍博士受邀參加物理實(shí)現(xiàn)（Physical Implementation）專(zhuān)題研討會(huì)，并發(fā)表題為《New Challenges in VLSI Place/Route Tools》的演講。楊博士向與會(huì)者報(bào)告了當(dāng)前業(yè)界在布局布線(xiàn)工具的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用領(lǐng)域面臨諸如和簽核工具的一致性、復(fù)雜工藝規(guī)則及設(shè)計(jì)約束支持等多方面的挑戰(zhàn)，探討了機(jī)器學(xué)習(xí)在布局布線(xiàn)中的應(yīng)用與局限，并從打造通用數(shù)據(jù)底座、設(shè)計(jì)公司開(kāi)放合作、晶圓廠(chǎng)代工協(xié)作等角度，提出應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)的若干思路。

上海立芯是EDA開(kāi)放創(chuàng)新合作機(jī)制（EDA2）的理事單位，積極贊助本次活動(dòng)并設(shè)置展位，展示了公司近幾年來(lái)快速發(fā)展的動(dòng)態(tài)歷程以及數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具的開(kāi)發(fā)進(jìn)展，引來(lái)國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界與工業(yè)界眾多同仁們的關(guān)注。

上海立芯在數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的核心產(chǎn)品——數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具LeCompiler，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，著重于邏輯綜合、布局布線(xiàn)等多步驟的協(xié)同優(yōu)化，2023年底已初步實(shí)現(xiàn)數(shù)字后端設(shè)計(jì)全流程，通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證并開(kāi)始商用。LeCompiler的自動(dòng)布圖規(guī)劃功能(floorplanning)可以將以往工程師需要數(shù)周甚至數(shù)月反復(fù)迭代才能完成的PPA優(yōu)化工作縮短至數(shù)天，設(shè)計(jì)效率顯著提升；其布局及物理優(yōu)化功能支持千萬(wàn)門(mén)級(jí)網(wǎng)表的優(yōu)化，在時(shí)序、擁塞、面積優(yōu)化等方面達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，在一些設(shè)計(jì)實(shí)例中甚至有5%-10%的優(yōu)化和提升。當(dāng)前LeCompiler在客戶(hù)的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)打磨迭代，年底將推出市場(chǎng)領(lǐng)先的先進(jìn)工藝布局布線(xiàn)全流程工具。

在3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，立芯的Le3DIC協(xié)同LeCompiler和開(kāi)發(fā)中的LePKG將提供2D/2.5D/3D規(guī)劃與設(shè)計(jì)解決方案，助力客戶(hù)提升設(shè)計(jì)效率和設(shè)計(jì)品質(zhì)。

上海立芯將繼續(xù)攜手業(yè)界同仁，既著眼于前沿新理念、新技術(shù)，亦聚焦產(chǎn)業(yè)端的應(yīng)用需求，努力將EDA工具技術(shù)水平的持續(xù)提升與行業(yè)實(shí)際應(yīng)用相結(jié)合，促進(jìn)EDA領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研用深度融合，協(xié)同發(fā)展。