榮耀終端有限公司近日獲得了一項關于“貼膜設備及其貼膜方法”的專利,該專利已于2024年5月7日正式發布(授權公告號CN116692119B)。該專利由榮耀公司于2022年11月22日提交申請。

這項新型貼膜設備及其貼膜方法,主要是以安裝座來支撐電子設備,利用吸膜板對保護膜進行吸取,同時,吸膜板可以調整傾斜角度以適應屏幕的需求;接著通過貼膜滾輪對屏幕施加壓力并在其表面滾動,從而完成保護膜的精確貼合。更為值得注意的是,為了防止保護膜脫落、降低貼合氣泡、折痕以及膠印等問題,該設備還配備有托膜機構,它能隨著安裝座同步移動,通過第一驅動組件驅動升降組件沿第二方向移動,從而根據吸膜板的傾斜角度和高度,自動調節升降組件的高度,使得升降組件能夠抵住吸膜板上的保護膜。此外,托膜機構還能托起保護膜,跟隨電子設備同步運動,有效地解決了貼膜過程中因拉扯導致的保護膜拉痕問題。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電子設備
+關注
關注
2文章
3131瀏覽量
56103 -
專利
+關注
關注
3文章
602瀏覽量
40538 -
榮耀
+關注
關注
6文章
2016瀏覽量
43729
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
安森美T2PAK封裝功率器件貼裝方法
敏感等級(MSL)要求:明確器件在處理與存儲過程中的防潮防護規范;器件貼裝指南:提供器件貼裝的最佳實踐建議。第一篇介紹了T2PAK封裝基礎知識,本文將繼續介紹器件貼裝方法。
基于四探針法的碳膜電阻率檢測
碳膜作為兼具高熱導率、優良導電性和化學穩定性的半導體材料,在電子設備散熱、微機電系統等領域應用廣泛。電阻率作為評估碳膜導電性能的核心參數,其準確檢測直接影響碳膜在電路設計、散熱器件制造
穩石氫能榮獲高工金球獎“AEM膜材料創新引領獎”
2025年12月5日,穩石氫能憑借對AEM膜材料降解機理的研究與膜材料的創新突破,榮獲2025高工氫電“AEM膜材料創新引領獎”。
淋膜機數據采集管理平臺解決方案
近年來,隨著包裝、印刷、建材等行業對材料表面性能要求的不斷提升,淋膜機作為實現材料表面覆膜加工的核心設備,其應用范圍持續擴大,對生產效率、覆膜精度及產品一致性的要求也日益嚴苛。 某車間
Vishay D2TO35 厚膜功率電阻技術解析與應用指南
Vishay/Sfernice D2TO35 SMD厚膜功率電阻器符合AEC-Q200標準,+25°C時的額定功率為35W。此系列無感電阻器采用表面貼裝TO-263 (D2^^PAK) 型封裝,寬
屹立芯創先進封裝貼壓膜系統落地深圳大學,推動產學研協同發展
屹立芯創正式向深圳大學交付了自研的晶圓級真空貼壓膜系統。此次交付不僅是公司踐行“為中國芯造屹立器”使命的重要里程碑,實現了國產高端封裝設備在核心工藝環節的突破性進展,更是一次產學研深度融合的成功典范,為行業創新發展注入了全新驅動
臺階儀測量膜厚的方法改進:通過提高膜厚測量準確性優化鍍膜工藝
隨著透明與非透明基板鍍膜工藝的發展,對膜層厚度的控制要求日益嚴格。臺階儀作為一種常用的膜厚測量設備,在實際使用中需通過刻蝕方式制備臺階結構,通過測量臺階高度進行膜層厚度測量。費曼儀器致
透明顯示三重奏:解碼LED貼膜屏、晶膜屏與全息屏的技術疆界
在數字化顯示技術飛速發展的今天,LED貼膜屏、LED晶膜屏與LED全息透明屏如同三顆璀璨的明珠,各自閃耀著獨特的技術光芒。這三種透明顯示技術雖同源共生,卻在物理特性、顯示效果與應用場景上展現出截然不同的技術維度,共同構建起現代顯
投資筆記:半導體掩膜版的投資邏輯分析(含平板顯示)(13634字)
目錄一、什么是掩膜版:定義、分類二、掩膜版制造加工工藝:關鍵參數量測及檢測三、掩膜版產業鏈:產業鏈、結構與成本四、掩膜版技術演變:OPC和PSM五、半導體掩
打碼貼簽端設備打印機參數分析
打碼貼簽端設備打印機參數分析 打碼貼簽設備通常用在智能倉儲管理產線上的產品標識和標簽貼附,涉及工業物聯網、醫藥、食品、電子等行業。選擇合適的打碼貼
貼片電阻的厚膜與薄膜工藝之別
印刷工藝,通過在陶瓷基底上貼一層鈀化銀電極,再于電極之間印刷一層二氧化釕作為電阻體,其電阻膜厚度通常在100微米左右。而薄膜電阻則運用真空蒸發、磁控濺射等工藝方法,在氧化鋁陶瓷基底上通過真空沉積形成鎳化鉻薄膜,
榮耀終端榮獲“貼膜設備與貼膜方法”專利
評論