近期，杭州士蘭微電子股份有限公司獲得了一項名為“用于電機驅動的集成電路模塊及功率模塊”的專利，其授權公告號為CN107658283B，授權公告日期為2024年5月7日，申請日期為2017年9月30日。

此項發明揭示了一種用于電機驅動的集成電路模塊及功率模塊。該模塊包含引線框架，其上設有多個管芯墊和管腳，并固定有多個高側晶體管、低側晶體管、第一柵極驅動芯片、第二柵極驅動芯片和第一輔助模塊。其中，第一柵極驅動芯片負責向高側晶體管提供柵極驅動信號，而第二柵極驅動芯片則負責向低側晶體管提供柵極驅動信號。此外，第一輔助模塊還可作為橋梁連接第二柵極驅動芯片與低側晶體管中的至少一個晶體管之間的引線。通過使用輔助模塊優化模塊內部芯片布局和走線，有助于提高集成電路模塊的可靠性，進而提升生產效率和良品率。