FMIC TPAK模塊產品

方正微電子TPAK模塊FA120T003BA(1200V 3.1mΩ)是一款高性能SIC MOS功率模塊，專為新能源汽車主驅電機控制器、EVTOL電機控制器、電動船、超級充電站等高端應用需求而設計，旨在提供極致效率、極致功率密度和極致可靠性的解決方案。

采用FMIC自研自產車規級SICMOS芯片;

芯片關鍵可靠性項目可輕松通過3000h認證;

模塊滿足AQG-324可靠性標準;

封裝通過凹槽設計，實現高爬電距離，提高高電壓平臺應用的可靠性;

可提供1200V多款低Rdson<10mΩ產品。

TPAK模塊滿足極致的應用需求

1.新能源汽車

TPAK模塊在主驅控制器、輔驅控制器、發電機控制器等應用場景，配置靈活，單一封裝可實現50KW~350KW功率需求;

輕松實現高功率密度;

實現高效率;

實現多合一電控設計;

實現平臺化設計。

2.EVTOL電機控制器

TPAK可滿足EVTOL極致的安全性和可靠性;

滿足極高的功率密度，直接影響續航和有效載荷;

符合輕量化與小型化：最小的體積，最小的重量下輸出最大的功率;

滿足極高的效率需求：損耗降低，意味著散熱系統小，行動耗電量低;

滿足卓越的性能需求：高開關頻率、低死區設計，可滿足高動態響應、高控制精度和平穩飛行。

3.新能源汽車超級快充樁

大功率應用場景，提升功率密度，減小占地面積;

800V高壓大功率平臺，穩定實現大功率輸出;

配備全液冷技術，確保設備、線纜溫度控制在合理范圍內;

根據電池狀態實時調整充電策略，保證電池安全。

TPAK模塊特點與優勢

1.高靈活性與可擴展性

TPAK模塊封裝尺寸小，可根據功率需求靈活并聯配置;在新能源汽車上，如P1、P3電機、四驅系統等多電機控制器需求、不同功率電機控制器需求時，可以采用同一封裝功率器件的解決方案。易于實現電機控制器平臺化設計、減少物料種類，降低整體成本。

2.高耐溫封裝材料與先進封裝工藝

TPAK模塊采用銀燒結、銅燒結、Clip等先進工藝和氮化硅AMB陶瓷基板。銀燒結層可耐400℃以上的高溫，導熱系數是傳統錫焊的5倍，熱疲勞壽命是錫焊接的10倍，不僅提升可靠性，還可實現極低熱阻≤0.1K/W。采用高耐溫樹脂塑封工藝，支持高結溫175℃運行。

3.高效的系統散熱

功率芯片每10℃的結溫，影響的電流出流能力約20A-40A，系統的散熱性能越好，芯片溫度越低，模塊的出流能力就越強，輸出功率越大。TPAK模塊不僅本身熱阻低，而且在系統層面與散熱器連接可采用銀燒結、軟釬焊等工藝，可大幅度降低系統熱阻提高散熱效率，從而提高功率輸出，提高功率密度。

4.極高的功率容量

TPAK模塊FMIC采用了最新一代的自研SICMOS芯片，實現了單模塊內阻Rdson<3mΩ，該型號模塊的電流密度增加了>50%，其功率容量、性能得到了顯著提升;單模組峰值輸出功率>100kW，極大提高系統功率密度。

5.適配自動化生產流程

系統連接采用激光焊接技術，相對于螺絲的安裝方式，不僅有效降低了接觸阻抗，還節省安裝時間，非常有利于自動化的生產流程。

6.TPAK助力SIC優勢在應用中極致體現

極低模塊熱阻和系統低熱阻提升芯片散熱效率、高耐溫塑封材料實現高工作結溫、氮化硅AMB陶瓷基板材料和銀燒結等先進工藝實現長熱疲勞壽命、系統激光焊接技術和疊層母排設計有效降低了雜散電感和接觸電阻，降低損耗、提高效率、改善EMC。