隨著用戶對電子產(chǎn)品有更多的功能要求，需要的芯片和元器件越來越多，線路越來越復(fù)雜，pcb板的空間也越來越少，開發(fā)難度增加，合封芯片優(yōu)勢就慢慢的顯現(xiàn)出來了。

芯片晶圓合封是將多個半導(dǎo)體芯片集成在一起，形成一個功能更強(qiáng)大的芯片，來滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。以實現(xiàn)更高的性能和更小的尺寸。在這方面，國芯思辰提供合封鐵電存儲器SF25C20晶圓，可以合封MCU，不再需要額外添加獨立的存儲芯片，減少了組件數(shù)量和復(fù)雜度，能幫助企業(yè)減少大量成本。

對于智能電表來說，鐵電存儲器可以用于存儲表計數(shù)據(jù)、校準(zhǔn)信息、配置參數(shù)等。由于鐵電存儲器具有非易失性，即使在智能電表斷電的情況下，存儲的數(shù)據(jù)也不會丟失。此外，鐵電存儲器的高速讀寫特性也可以使智能電表在數(shù)據(jù)采集和傳輸方面更加高效。

國產(chǎn)鐵電存儲器SF25C20在智能電表中的應(yīng)用優(yōu)勢：

1、SF25C20的存儲單元可用于1E6次讀/寫操作*1，數(shù)據(jù)保持：10年@85℃（200年@25℃），掉電后數(shù)據(jù)也不會丟失。

2、SF25C20是通過鐵電工藝和硅柵CMOS工藝技術(shù)制成，芯片不需要電池就可以保持?jǐn)?shù)據(jù)，能提高數(shù)據(jù)的安全性。

3、SF25C20最大功耗為5mA，待機(jī)電流僅7μA，可以有效降低MCU的功耗。

4、SF25C20支持SPI串行接口，最大25MHz工作頻率，可滿足MCU快速通信需求。

5、SF25C20工作環(huán)境溫度范圍是-40℃至85℃，符合工業(yè)環(huán)境的應(yīng)用。

6、SF25C20采用SOP8小封裝，節(jié)省PCB板設(shè)計空間，便于布局。

7、SF25C20性能兼容MB85RS2MT（富士通）和FM25V20A（賽普拉斯）

芯片合封技術(shù)帶來的效果也很明顯，可以幫助企業(yè)降本增效，并且穩(wěn)定性高，可以進(jìn)一步減少pcb面積。從企業(yè)的角度，合封芯片慢慢會成為市場的首選芯片。

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