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康盈半導(dǎo)體喜登2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜

KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 來源:KOWIN康盈半導(dǎo)體 ? 2024-04-12 14:38 ? 次閱讀
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2024年4月9-11日,第十二屆中國電子信息博覽會(CITE2024)在深圳會展中心(福田)盛大舉行,展會以“追求卓越 數(shù)創(chuàng)未來”為主題,開展了50+場精彩活動,來自全球的1000多家企業(yè)共同展示電子信息產(chǎn)業(yè)最新成果。

KOWIN精彩亮相CITE 2024

KOWIN康盈半導(dǎo)體(超可靠存儲創(chuàng)新解決方案商)受邀參加了此屆第十二屆中國電子信息博覽會(CITE2024),帶來眾多創(chuàng)新存儲產(chǎn)品,涵蓋嵌入式存儲芯片、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤、移動存儲卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線及智能穿戴、智慧教育、智能車載、醫(yī)療工控等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,呈現(xiàn)了一場兼具專業(yè)性和創(chuàng)新性的存儲“視覺盛宴”。

康盈半導(dǎo)體全系列存儲產(chǎn)品線及部分客戶應(yīng)用案例成為康盈半導(dǎo)體展位的熱點(diǎn),各行業(yè)的工程師、研發(fā)和采購人員紛紛來到康盈半導(dǎo)體展位參觀交流,現(xiàn)場人氣滿滿。

KOWIN存儲芯閃耀

4月10日下午,首屆中國智能穿戴大會百人論壇暨2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜發(fā)布會如期而至,康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開泰發(fā)表了主題為小體積 高性能 低功耗存儲芯片助力AI時代智能穿戴應(yīng)用創(chuàng)新的專題分享,介紹AI時代智能穿戴產(chǎn)業(yè)發(fā)展、KOWIN存儲芯生態(tài)、智能穿戴領(lǐng)域的痛點(diǎn)、康盈如何助力AI時代智能穿戴應(yīng)用創(chuàng)新和部分客戶應(yīng)用案例,充分展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體如何全“芯”助力AI時代可穿戴設(shè)備的變革!

4月10日下午,2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜發(fā)布,康盈半導(dǎo)體喜登2024中國智能穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜,獲智能穿戴行業(yè)最具潛力存儲芯片供應(yīng)商獎。

隨著消費(fèi)者對健康管理和生活品質(zhì)的追求,智能穿戴設(shè)備在健康監(jiān)測、運(yùn)動健身、信息交互等方面的應(yīng)用不斷拓展,使得智能穿戴設(shè)備需要更快的數(shù)據(jù)傳輸和更大的數(shù)據(jù)存儲容量。康盈半導(dǎo)體針對穿戴行業(yè)開發(fā)了多款創(chuàng)新型小精靈系列嵌入式存儲芯片,如:大容量32GB Small PKG. eMMC、多容量組合ePOP、高性能UFS、eMCP等,兼容ST、炬芯、 高通、展銳、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺,可高效助力AI智能穿戴設(shè)備應(yīng)用創(chuàng)新!



審核編輯:劉清

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:CITE 2024 | 與AI穿戴浪潮同行,康盈半導(dǎo)體喜登 2024 中國穿戴產(chǎn)業(yè)風(fēng)云榜

文章出處:【微信號:康盈半導(dǎo)體科技,微信公眾號:KOWIN康盈半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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