昨日，據報道日月光半導體公布了VIPack先進封裝平臺的重要進展——微間距芯粒互連技術。這一技術旨在滿足AI應用對Chiplet集成不斷增長的需求，相比傳統實現更大創新性及微縮價值。

這項技術采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力，對其它開發過程大有裨益。

隨著Chiplet設計趨勢不斷演進，半導體互連帶寬呈爆炸式增加，使以往難以想象的IP模塊分割成為可能。

該項微間距互連技術使3D整合及更高I/O密度的存儲器耦合0成為可能。這一技術的推廣拓寬了Chiplet的應用領域，包括AI、移動處理器以及MCU等關鍵產品。

日月光集團研發處長李長祺總結道：“硅與硅互連已經經歷了焊錫凸塊向微凸塊的升級。隨著人工智，能時代的來臨，對更高級別的互連技術的需求也愈發迫切。借助新的微間距互連技術，我們正致力突破chiplet整合壁壘，并將持續挑戰技術極限以滿足市場需求。”