國際半導體產業協會（SEMI）近日發布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。依據報告推測，全球用于前道工藝300mm晶圓廠設備投資有望在2025年首次超越千億美元水準，且在2027年走至歷史最高點的1370億美元。

SEMI預估，2025年全球300mm晶圓廠設備投資將增長20%，達1165億美元；hypi將在2026年增長12%，達1305億美元；到了2027年，投資規模將再上漲5%，達1370億美元。

對此，SEMI首席執行官Ajit Manocha指出，預測未來幾年此類設備支出劇增，主要源于消費者對電子產品需求旺盛以及人工智能引領的技術革新浪潮。此外，報告也強調政府加大對半導體制造投資對于維護全球經濟穩定和國家安全至關重要。

就分地區而言，我國大陸將保持領先地位，預期未來四年設備支出將達300億美元；中國臺灣和韓國廠商設備投資近年來也在加速推進。預測到2027年，我國臺灣設備投入將從現有的203億美元增至280億美元，位列第二。韓國則將從當前的195億美元增至263億美元，暫居第三。

美洲地區300mm晶圓廠設備投資有望翻番，從2024年的120億美元增至2027年的247億美元。日本、歐洲及中東、東南亞的設備支出預計在2027年可達到114億美元、112億美元和53億美元。

值得關注的領域包括：

- 晶圓代工——今年設備支出預計減少4%，至566億美元。但預計到2027年，設備總投入將升至791億美元。

- 存儲器件制造——人工智能服務器對數據吞吐量的需求攀升，帶動HBM存儲芯片的旺盛需求，促使此領域投資增長，估計到2027年設備投資可達791億美元，較2023年的復合年增長率為20%。

具體來看，DRAM設備到2027年預計將達252億美元，3D NAND設備則將達168億美元。

除此之外，到2027年模擬芯片、光電器材和分立元件領域的300mm設備支出將分別上升至55億美元、23億美元和16億美元。