據報道，英特爾首席執行官吉辛格在近期接受TechTechPotato采訪中明確表示，他將整個公司的命運壓在了18A制程上。

英特爾去年曾強調過18A制程的重要性，但此次吉辛格的態度更加堅決，甚至將其描述成公司歷史上的最高風險投資。然而，他并未透露是否基于對項目進度的信心或應對公司困境的壓力做出此決定，所以還有待時間揭曉謎底。

據悉，18A制程作為英特爾推動至技術領先地位的第五個階段，盡管未采用1.8納米制造工藝，但宣稱性能及晶體管密度均可與競爭對手的1.8納米工藝相媲美。前不久，英特爾7制程已應用于Alder Lake和Raptor LakeCPU，今年上半年預計首次亮相的Intel4將伴隨Meteor Lake芯片上市。預計未來兩年內，Arrow Lake系列CPU將利用20A制程，而18A制程預計將在2025年推出。

值得注意的是，18A制程的關鍵在于其采用了名為“背面供電”（PowerVia）的高級技術。以往供電線路需穿越晶體管頂層的多層布線和互連層，既影響性能又存在干擾問題。但背面供電技術可以解決多種布局和芯片規劃難題，還可增加供電路徑，提升供電效率。吉辛格曾激動地形容這款技術稱，這解決了芯片產業的諸多疑難雜癥。

此外，18A制程也是英特爾寄予厚望的“2030年成為全球第二大晶圓代工廠”戰略的核心環節。他們期待通過IFS（Intel Foundry Services）部門挑戰三星在王座的地位，而全面推廣18A制程無疑將對吸引客戶發揮關鍵作用。

目前，微軟已成為18A制程的用戶，愛立信和西門子等亦表現出濃厚興趣。但英特爾能否持續提供適宜產品以滿足新用戶需求，并拓展市場，仍有待時間檢驗。