HDI板與普通pcb板在板材和生產工藝技術上都是有所不同的，下面捷多邦為讀者簡單講講HDI板與普通pcb板區別。

HDI板是指使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板，采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。HDI板的發展緊跟著電子產品的更新換代和市場的需求，其技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI板有一階、二階和三階區別，一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，相當于2個一階HDI板的做法；另外一種就是通過疊加兩個一階的孔方式實現二階，類似兩個一階的加工方式。至于三階的二階類推。

普通pcb板以FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的，是電子元器件電氣連接的載體。pcb印制電路板可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

以上便是捷多邦介紹的HDI板與普通pcb板區別，希望可以幫助到各位讀者。

審核編輯 黃宇