據9to5Mac 報道,蘋果預計將于今年3月份舉行春節點亮活動,除發布全新iPad外,新款MacBook Air也將同期升級亮相。然而新款MacBook Air的升級幅度并未對外透露過多信息。
據悉,新款MacBook Air將推出13英寸和15英寸兩款,此型號外形無變動,性能提升將成為側重點。蘋果新款MacBook Air已進入生產階段。
據了解,新增13英寸和15英寸MacBook Air最大亮點在于搭載最新的M3處理器。M3采用3nm制程工藝,相比M2的5nm更為先進。蘋果強調,M3系列芯片的能效核心較M2提升30%,較M1提升50%;而性能核心則較M2提升15%,亦較M1系列快30%。
此外,M3引入動態緩存技術,蘋果形容為“視覺體系上的巨大跨越”,支持硬件加速光線追蹤與硬件加速網格著色。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20255瀏覽量
252291 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24600瀏覽量
208370 -
macbook
+關注
關注
0文章
500瀏覽量
42936
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
產能告急!2026年8英寸芯片價格最高暴漲20%
電子發燒友網報道(文/黃山明)在AI狂奔之際,也讓市場中先進制程芯片身價倍增,國際巨頭紛紛開始向12英寸以及AI外圍芯片需求進行大力投入。而就在這時,芯片代工廠們宣布要開始漲價了,但這
珠海首條MEMS芯片產線投產 云際芯光6英寸MEMS芯片生產基地通線
珠海首條自主6英寸MEMS產線投產 深耕壓電MEMS工藝及關鍵技術 1月15日,云際芯光(珠海)微電子有限公司(簡稱:云際芯光)首條自主建設的6英寸MEMS芯片生產基地通線儀式在珠海市
士蘭微電子迎來雙線里程碑:8英寸碳化硅產線通線, 12英寸高端模擬芯片產線同步開工
2026年1月4日,杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門市海滄區隆重舉行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線通線儀式暨12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目開工典禮”。士蘭微電子董事長
12英寸碳化硅外延片突破!外延設備同步交付
的12英寸單片式碳化硅外延生長設備順利交付瀚天天成。 相較于目前主流的6英寸碳化硅外延晶片及仍處于產業化推進階段的8英寸晶片,12英寸晶片憑借直徑的
CBL系列12英寸臺式低噪聲放大器(LNA)1-60GHz
:P1dB≥10dBm,IP3=20dBm,支持高線性度傳輸。l 駐波比:輸入/輸出VSWR≤2.25:1,確保阻抗匹配穩定性。結構與可靠性l 12英寸臺式鋁殼:防震設計,可直接疊放,適應實驗室及外場
發表于 12-23 09:17
探索DLP471TE:0.47英寸4K超高清數字微鏡器件的卓越性能與應用
探索DLP471TE:0.47英寸4K超高清數字微鏡器件的卓越性能與應用 在顯示技術的不斷演進中,數字微鏡器件(DMD)憑借其獨特的優勢,在投影顯示領域占據了重要地位。今天,我們將深入探討德州儀器
DLP472NE:0.47英寸全高清數字微鏡器件的深度解析
器件,憑借其卓越的性能和廣泛的應用前景,成為了眾多工程師關注的焦點。今天,我們就來深入探討一下這款器件的特性、應用以及設計要點。 文件下載: dlp472ne.pdf 特性亮點 微鏡陣列與顯示性能 DLP472NE采用了0.47英寸
AR光波導+先進封裝雙驅動,12英寸碳化硅靜待爆發
電子發燒友網綜合報道 12英寸碳化硅在近期產業內迎來兩大新需求:AI眼鏡市場爆發,推動碳化硅AR光波導鏡片量產節奏;為了進一步提高散熱效率,英偉達決定在下一代Rubin GPU中,將用碳化硅中介層
蘋果推出史上最薄手機iPhone Air iPhone Air確認支持中國聯通eSIM
17標準版搭載A19芯片,基于3nm工藝打造,采用6核CPU,有著出色的性能和能效,新一代5核GPU性能對比A18
6英寸磷化銦(InP)工藝重大突破,光芯片成本降超30%
電子發燒友網報道(文/李彎彎)8月19日,九峰山實驗室聯合云南鑫耀等企業宣布,成功開發出6英寸磷化銦(InP)基PIN結構探測器和FP結構激光器的外延生長工藝,關鍵性能指標達國際領先水平。磷化銦作為
【ICY DOCK新品】4盤位2.5英寸U.2/U.3 NVMe SSD硬盤抽取盒
企業級免工具硬盤托盤設計搭配PCIe4.0極致速度ICYDOCKExpressCageMB324V4P-B是一款具備高性能的硬盤抽取盒,它可在單個標準的5.25英寸光驅位中容納多達4個
12英寸碳化硅襯底,會顛覆AR眼鏡行業?
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)今年以來,各家廠商都開始展示出12英寸SiC產品,包括晶錠和襯底,加速推進12英寸SiC的產業化。最近,天成半導體宣布成功研制出12英寸N型碳化硅單晶材料;晶越半導體也
重慶首個8英寸MEMS特色芯片全產業鏈項目“奧松半導體項目”迎來重大進展
7月14日中午,隨著首臺8英寸生產線光刻機設備被吊車移進位于高新區的重慶奧松半導體特色芯片產業基地(下稱“奧松半導體項目”),標志著這一項目全面進入設備安裝調試的快車道,也為其順利達成既定目標奠定了
12英寸SiC,再添新玩家
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)在SiC行業逐步進入8英寸時代后,業界并沒有停下腳步,開始投入到12英寸襯底的開發中。 ? 去年11月,天岳先進率先出手,發布了行業首款12英寸碳化硅襯底;一個月后,爍
12英寸碳化硅襯底,又有新進展
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日,由西湖大學孵化的西湖儀器成功實現12英寸碳化硅襯底激光剝離自動化解決方案,大幅降低損耗,提升加工速度,推進了碳化硅行業的降本增效。 ? 碳化硅產業當前主流的晶圓
蘋果13英寸和15英寸MacBook Air新品將搭載M3芯片,性能大幅提升
評論