近日，亞德諾半導體（ADI）發布消息稱與全球頂尖半導體代工巨頭臺積電達成協議，臺積電位于日本的分支機構——日本先進半導體制造公司將長期為ADI供應芯片。

這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進展，此舉將極大提升ADI在先進制程節點的產能，更好地滿足無線BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）等關鍵業務平臺的需求。此次攜手完善了ADI的混合制造網絡，有助于抵御外來風險，擴大產能并迅速響應顧客需求。

亞德諾全球運營與技術執行副總裁Vivek Jain對此表示，強調ADI的混合制造網絡的競爭優勢在于能夠為客戶提供更加穩定的供應鏈以及更快的顧客需求反應速度。同時還將加大對環境友好型制造解決方案的投入。

臺積電北美業務發展執行副總裁Sajiv Dalal則表示，非常期待得以進一步強化與ADI的合作伙伴關系，借助強大的制造實力推動半導體行業的持續創新。