??MediaTek 將于 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以 “Connecting the AI-verse” 為主題展示一系列先進技術與產品，涵蓋 Pre-6G 非地面網絡（NTN）衛星寬帶、6G 環境計算、物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、創新的端側實時生成式 AI 視頻創作應用以及 Dimensity Auto 車用生態合作成果，并將于現場展出多款由 MediaTek 芯片賦能的國際品牌設備。

MediaTek 董事、總經理陳冠州表示：“ MediaTek 持續在多項關鍵領域保持優勢地位，MWC 是我們展示各項技術及產品卓越成果的舞臺，今年 MediaTek 帶來了在邊緣生成式 AI、衛星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進展，更通過 6G 環境計算等新興技術，為 6G 時代奠定堅實的基礎。”

MediaTek 第七代 AI 處理器

率先展示實時 AI 視頻生成

MediaTek 以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，將率先于現場展示端側實時 AI 視頻生成應用。天璣 9300 內置硬件級的生成式 AI 引擎，具備更加安全和個性化的 AI 能力，可高效利用內存帶寬，并支持 LoRA 端側生成式 AI 技能擴充技術，生成式 AI 處理速度是上一代 AI 處理器的 8 倍。

Dimensity Auto 與全球汽車生態合作

驅動汽車的智能未來

MediaTek Dimensity Auto 通過與全球汽車生態伙伴的合作，提供優異的智能車載駕艙體驗。MediaTek 聯合車用系統公司 OpenSynergy 開發車載 HyperVisor 虛擬操作系統，打造安全、高性能、高實時性、強健的多域融合系統。此外，與軟件公司 ACCESS 合作，結合其 Twine4Car 方案打造豐富的多屏娛樂和互動服務體驗。Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂平臺提供強勁的處理能力，支持運行多個操作系統、多路無線連網接入及管理、多視窗視頻同步播放，為駕駛員和乘客帶來豐富的 3D 視覺效果和生成式 AI 體驗。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺

率先開啟 5G 物聯網和穿戴設備新紀元

MediaTek 新推出的 T300 平臺助力物聯網產品輕松升級至 5G-NR，特別適用于對連接效率和電池續航有高要求的物聯網產品，例如穿戴式設備、輕量級 AR 設備以及需要長效連接的物聯網模塊等。MediaTek 將展示通過精確調度的排程技術，較上一代產品顯著降低關鍵網絡流量的傳輸延遲，為 AR 和工業物聯網應用帶來穩定的低延遲（URLLC）連接。此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 無線測試平臺上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現。

MediaTek 特有新 5G CPE 技術

提升性能與使用者體驗

MediaTek 以 5G CPE 設備展示其 T830 平臺的新功能。MediaTek T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網絡傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術，能大幅降低網絡延遲，相較于傳統設計可顯著提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平臺合作進行。

率先進行 5G-Advanced 衛星寬帶技術現場展示，構建 Pre-6G NTN 用戶體驗堅實基礎

MediaTek 以 5G CPE 設備展示其 T830 平臺的新功能。MediaTek T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網絡傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術，能大幅降低網絡延遲，相較于傳統設計可顯著提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平臺合作進行。

MediaTek 打造高安全性、無縫高速的

虛擬個人網絡，邁向 6G 環境計算

MediaTek 以 5G CPE 設備展示其 T830 平臺的新功能。MediaTek T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網絡傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術，能大幅降低網絡延遲，相較于傳統設計可顯著提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平臺合作進行。

MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示以上技術演示和設備，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。

審核編輯：劉清