2024年1月30日夜晚，萬業企業公布了2023年全年業績預測信息。根據預告，凈利潤預計在12至18億之間，相較去年有所下降。此趨勢主要受房地產項目接近尾聲以及半導體設備業務仍處研發高峰期等多種因素影響。然而，需要注意的是，該公司集成電路設備制造業務與去年相比增長了約80%。2023年期間，該公司及其子公司共簽訂了近3.7億元的集成電路設備訂單，凱世通更在四季度成功簽署了大批量12英寸集成電路設備銷售合同。

在成為全球領先的集成電路前道設備制造商的道路上，萬業企業正加強創新研發，拓寬市場空間，深耕半導體領域戰略轉型。特別是自第四季度以來，行業步入了景氣度回暖的新時期，預示著集成電路產業將步入新一輪增長期。

在半導體設備訂單方面，萬業企業持續取得新的突破。近幾年來，通過自我研發與對外收購并舉，萬業企業全力推動公司向集成電路產業方向發展。與此同時，為了避免新增土地儲備，公司將繼續做好現有房地產項目的開發和銷售工作。在此次公告中指出，本報告期內，公司房地產板塊已經轉入尾聲，房地產收入也較去年下降了約35%。而且，芯片設計領域屬于技術和資本密集型產業，技術研發門檻極高，對于新技術和新產品的研發投入巨大，投資周期長，因此，公司目前還處在半導體設備業務的研發高峰期，這也是導致利潤暫時下滑的重要原因之一。

展望未來，伴隨著國內對半導體設備需求的持續增長，加上半導體設備行業本身的特征，萬業企業的專用設備制造業務收入較去年同期大幅度增加約80%，公司在形成多個半導體前道核心設備產品線的同時，業務范圍涵蓋了離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多個核心領域。公司整合了凱世通和嘉芯半導體兩個子公司，總計獲取了超過15億元的集成電路設備訂單，堪稱轉型戰略的豐碩成果。隨著萬業企業堅決推動并完成這一具有戰略意義的產業轉型，勢必會催化出更強有力的價值長效“增長飛輪”。

在2023年的最后幾個月，由于半導體領域逐步回歸正軌，半導體設備市場需求隨之復蘇。中信建投發布報告預測，自2023年第四季度開始，國內頭部晶圓廠將開始大規模招標國產設備，中國本土設備廠商亦將因此獲得大量訂單。萬業企業借此機會提升產品交付能力，四季度的半導體設備收入達到2.4億元，同比增長達到驚人的120%。自主品牌凱世通的技術升級、產品研發以及市場推廣均取得顯著成效，更為重要的是，在第四季度成功簽署了一批12英寸集成電路設備的銷售合同。

展望未來，隨著后續行業景氣持續回升以及國產化進程加快等多重積極因素的驅動，萬業企業將持續深化“1+N”平臺化發展戰略，堅定聚焦研發、資金、服務各環節，通過在集成電路領域的聚合與整合，力求實現從量變到質變的飛躍。