電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，各家企業(yè)紛紛發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告。在科技飛速發(fā)展、AI技術(shù)呈爆發(fā)式增長(zhǎng)的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)了前所未有的發(fā)展契機(jī)。眾多半導(dǎo)體企業(yè)在這股浪潮中積極進(jìn)取，憑借各自?xún)?yōu)勢(shì)嶄露頭角，展現(xiàn)出強(qiáng)大的活力與潛力，其中涵蓋GPU公司、AI SoC企業(yè)及先進(jìn)封裝公司。

具體來(lái)看，摩爾線程預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.5億元至15.2億元，同比增長(zhǎng)230.70%到246.67%；全志科技歸母凈利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)50.53%至76.92%；通富微電全年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比大幅增長(zhǎng)62.34%至99.24%。

摩爾線程：全功能GPU領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒

1月21日晚，摩爾線程發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.5億元至15.2億元，同比增長(zhǎng)230.70%到246.67%；凈利潤(rùn)虧損9.5億元至10.6億元，虧損幅度較上年同期明顯收窄，收窄幅度為34.50%到41.30%。

報(bào)告期內(nèi)，摩爾線程專(zhuān)注全功能GPU研發(fā)創(chuàng)新，推進(jìn)產(chǎn)品架構(gòu)快速迭代。成功推出旗艦級(jí)訓(xùn)推一體全功能GPU智算卡MTT S5000，性能達(dá)市場(chǎng)領(lǐng)先水平且已規(guī)模量產(chǎn)。基于該產(chǎn)品構(gòu)建的大規(guī)模集群上線服務(wù)，可高效支持萬(wàn)億參數(shù)大模型訓(xùn)練，計(jì)算效率達(dá)同等規(guī)模國(guó)外同代系GPU集群先進(jìn)水平。不過(guò)，與部分國(guó)際巨頭相比，公司在綜合研發(fā)實(shí)力、核心技術(shù)積累、產(chǎn)品客戶(hù)生態(tài)等方面仍有差距。

得益于人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展及市場(chǎng)對(duì)高性能GPU的強(qiáng)勁需求，摩爾線程產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大，市場(chǎng)關(guān)注度與認(rèn)可度提升，推動(dòng)收入與毛利增長(zhǎng)，整體虧損幅度收窄。但公司仍保持高研發(fā)投入，處于持續(xù)投入期，尚未盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。

摩爾線程自2020年6月成立，以全功能GPU為核心，為全球提供加速計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施和一站式解決方案，助力各行各業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型。2025年12月5日，摩爾線程以88天創(chuàng)科創(chuàng)板IPO最快過(guò)會(huì)紀(jì)錄。根據(jù)招股資料，公司已推出四代GPU架構(gòu)，形成多元計(jì)算加速產(chǎn)品矩陣，覆蓋多領(lǐng)域市場(chǎng)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)差異化需求。新一代架構(gòu)相關(guān)產(chǎn)品處于研發(fā)階段，公司同步推進(jìn)前沿技術(shù)預(yù)研。

摩爾線程自主研發(fā)的MUSA架構(gòu)，是融合GPU硬件和軟件的全功能GPU計(jì)算加速統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)，涵蓋統(tǒng)一芯片架構(gòu)、指令集等關(guān)鍵要素，為各類(lèi)并行計(jì)算場(chǎng)景提供高性能計(jì)算能力。開(kāi)發(fā)人員可借助多種編程語(yǔ)言編寫(xiě)并行計(jì)算程序，同一代碼能在公司不同GPU產(chǎn)品及系統(tǒng)上運(yùn)行，靈活性與可擴(kuò)展性良好。此外，MUSA架構(gòu)具備與國(guó)際主流GPU生態(tài)的兼容性，降低開(kāi)發(fā)者成本。基于該架構(gòu)開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涵蓋AI、圖形處理、科學(xué)計(jì)算等重要方向。

全功能GPU是摩爾線程核心產(chǎn)品，具備功能完備性與精度完整性，單一芯片集成多種能力，支持多種計(jì)算精度。基于MUSA統(tǒng)一架構(gòu)技術(shù)，摩爾線程在基礎(chǔ)軟件層面為多領(lǐng)域計(jì)算提供基礎(chǔ)軟件技術(shù)，支持多種主流開(kāi)發(fā)框架，為行業(yè)應(yīng)用筑牢根基。

全志科技：拓展產(chǎn)品線與應(yīng)用場(chǎng)景，業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)

1月20日，全志科技發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2025年度歸母凈利潤(rùn)為2.51億元至2.95億元，同比增長(zhǎng)50.53%至76.92%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為2.1億元至2.55億元，增長(zhǎng)幅度達(dá)81.28%至120.12%。

報(bào)告期內(nèi)，全志科技下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)，推動(dòng)新產(chǎn)品量產(chǎn)。掃地機(jī)器人、智能視覺(jué)、智能工業(yè)等細(xì)分市場(chǎng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)，帶動(dòng)整體營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)超20%。同時(shí)，公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)超10%，預(yù)計(jì)非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)影響金額在3000萬(wàn)元至3600萬(wàn)元之間。

全志科技主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、車(chē)載、消費(fèi)領(lǐng)域。隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，終端算力需求激增，公司積極打造序列化通用異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，推動(dòng)各領(lǐng)域智能化。

2025年，公司在已量產(chǎn)平臺(tái)上持續(xù)優(yōu)化應(yīng)用產(chǎn)品，提升系統(tǒng)調(diào)度算法，增強(qiáng)產(chǎn)品用戶(hù)體驗(yàn)與競(jìng)爭(zhēng)力。T527V車(chē)載產(chǎn)品進(jìn)入試產(chǎn)階段，高端八核平臺(tái)芯片A733在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)落地，標(biāo)志著高端產(chǎn)品和平臺(tái)走向成熟。此外，公司已啟動(dòng)下一代更高性能SoC架構(gòu)研究，以滿(mǎn)足未來(lái)應(yīng)用需求。

在AI應(yīng)用拓展方面，全志科技圍繞視覺(jué)、語(yǔ)音等典型場(chǎng)景，積極儲(chǔ)備和適配AI算法，推動(dòng)其在各細(xì)分領(lǐng)域落地。A系列智能平板應(yīng)用上，結(jié)合NPU算力，研發(fā)交付多種AI技術(shù)，全面提升影像與音頻體驗(yàn)。V系列智能視覺(jué)應(yīng)用中，持續(xù)向客戶(hù)交付AI算法包，2025上半年新增多種自研算法包，滿(mǎn)足社會(huì)管理、家庭看護(hù)等需求，提升自主交付競(jìng)爭(zhēng)力。

公司還基于V821 RISC-V算力定制適配低內(nèi)存、小算力人形和人臉識(shí)別模型，為安防類(lèi)產(chǎn)品提供支撐；在AI眼鏡產(chǎn)品中交付視頻防抖算法，解決錄制視頻抖動(dòng)痛點(diǎn)，助力產(chǎn)品量產(chǎn)；在AI玩具應(yīng)用領(lǐng)域適配多種語(yǔ)言大模型API，為開(kāi)發(fā)者提供良好基礎(chǔ)環(huán)境。

在機(jī)器人和工業(yè)控制領(lǐng)域，全志科技成果豐碩。MR536在掃地機(jī)產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，新一代控制型機(jī)器人芯片MR153發(fā)布。MR153內(nèi)置四核ARM處理器和專(zhuān)用RISC-V實(shí)時(shí)處理器，豐富接口可更好支持多種傳感器，進(jìn)行實(shí)時(shí)運(yùn)算與控制，目前已向客戶(hù)送樣。公司還在機(jī)器人領(lǐng)域完成MR153、MR527、MR536的序列化布局。

通富微電：完備封裝能力與強(qiáng)大客戶(hù)資源，業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)

1月20日，通富微電發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，全年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)11億至13.5億元，同比大幅增長(zhǎng)62.34%至99.24%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為7.7億元至9.7億元，增長(zhǎng)幅度為23.98%至56.18%。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要源于全球半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。公司積極提升產(chǎn)能利用率，營(yíng)業(yè)收入顯著上升，中高端產(chǎn)品銷(xiāo)售額大幅增加。同時(shí)，加強(qiáng)經(jīng)營(yíng)管理、控制成本，整體效益明顯提升，產(chǎn)業(yè)投資收益也進(jìn)一步增厚了2025年業(yè)績(jī)。

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，能為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。公司緊跟市場(chǎng)機(jī)遇，大力開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充產(chǎn)能，積極布局Chiplet、2D +等頂尖封裝技術(shù)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司客戶(hù)資源豐富，覆蓋國(guó)際巨頭和各細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)。世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都是其客戶(hù)。通過(guò)并購(gòu)，公司與AMD形成“合資 + 合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，是AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。

在生產(chǎn)基地布局上，公司多點(diǎn)開(kāi)花。先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門(mén)、南通市北高新區(qū)建廠，還通過(guò)收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來(lái)西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。2024年，公司收購(gòu)京隆科技26%股權(quán)，2025年2月13日完成交割。此次收購(gòu)可提高投資收益，帶來(lái)穩(wěn)定財(cái)務(wù)回報(bào)。目前，公司在多地均有生產(chǎn)布局，產(chǎn)能大幅提升，有利于就近服務(wù)客戶(hù)、爭(zhēng)取地方資源，形成明顯規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

通富微電在AI芯片封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)積累是業(yè)績(jī)爆發(fā)的核心驅(qū)動(dòng)力。公司為AMD MI300X提供HBM3封裝，良率達(dá)98%以上；FCBGA量產(chǎn)技術(shù)攻克翹曲與散熱難題，對(duì)標(biāo)臺(tái)積電CoWoS；CPO 800G模塊通過(guò)驗(yàn)證，2026年有望放量。此外，公司在大尺寸FCBGA封裝領(lǐng)域取得重大突破，超大尺寸產(chǎn)品進(jìn)入工程考核階段，滿(mǎn)足英特爾、AMD高端需求。公司存儲(chǔ)芯片封測(cè)能力全面，募投8.88億元提升產(chǎn)能，直接受益AI服務(wù)器需求激增。同時(shí)，與國(guó)內(nèi)廠商緊密合作，在HBM封裝領(lǐng)域積極布局，填補(bǔ)產(chǎn)能缺口。

寫(xiě)在最后

AI技術(shù)爆發(fā)式發(fā)展，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)空前機(jī)遇。摩爾線程憑借全功能GPU的創(chuàng)新研發(fā)，在市場(chǎng)中嶄露頭角；全志科技通過(guò)拓展產(chǎn)品線和應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)；通富微電憑借完備封裝能力體系和強(qiáng)大客戶(hù)資源，在AI芯片封測(cè)領(lǐng)域取得重大突破。這些企業(yè)在各自領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，不僅展現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大活力與潛力，也為全球科技發(fā)展注入新動(dòng)力。未來(lái)，隨著AI技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，半導(dǎo)體企業(yè)有望迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間。